具有强大的语音、语义识别功能，100%全场景语音控制，多种方言无障碍识别，一次唤醒就能完成多次对话，10秒即可完成8个指令，300毫秒极速响应，为出行带来更多智能体验与便利。此外，还搭载了丰富的智能生态服务、…...【查看原文】
具有强大的语音、语义识别功能，100%全场景语音控制，多种方言无障碍识别，一次唤醒就能完成多次对话，10秒即可完成8个指令，300毫秒极速响应，为出行带来更多智能体验与便利。此外，还搭载了丰富的智能生态服务、…
东风汽车公司 2024-10-20
最近有关于AI的话题是越来越多了，好几个厂商都要开始进军AI行业，甚至还有些厂商直接放弃传统手机产品线，全面转向AI研发。不过目前市面上的一些旗舰手机也非常值得购买，不妨一起来看看。?️OPPO Find X7 UltraOPPO Find X7 Ultra可以说是目前最有前瞻性的手机，不但开创性地搭载了双潜望长焦影像?，还有首创的安第斯AI大模型，带来了顶级的影像性能和各式各样的AI新功能。尤其是最新的小布AI消除，完全能够做到拍摄完照片就可以立刻处理，甚至处理后的效果能比PS上的更加优秀。???小米1
AI大模型
糖果公主289 2024-02-19
讲到AI，已经算是目前行业中最为日常的一个名词，基本上所有的产品都会涉及一点AI方面的技术，渐渐成为了当今时代中不可或缺的一部分。而目前已经有厂商已经开始涉猎这方面的一些技术，同时也为自家产品率先搭载了一些AI功能，依靠目前强大的AI算法，令手机能够更好地辅佐我们生活中的点点滴滴。当然到了春节假期的这个时候，全新的AI功能相信也能够令这段假期更加的美好。当然，作为年度旗舰机型，OPPO最新的年度旗舰手机Find X7 Ultra首发搭载了OPPO自研的安第斯AI大模型，还带来了多款AI实用功能，为日常生活
八月长安果 2024-02-09
至少从4月起，苹果就一直在内部测试iOS16.6，这很可能是iOS16软件周期的最后更新之一，下个月的WWDC上就将宣布iOS17。在Google推出新的人工智能相关业务后，布林开始转移股票，布林和另一位共同…
马斯克OpenAI苹果谷歌
AppSo 2023-05-17
11月30日，魅族发布MYVU和MYVU Discovery两款AR智能眼镜，售价分别为2499元和9999元，其中MYVU将首发搭载魅族Flyme AI大模型。此外魅族还发布了被吉利收购后第二款智能手机魅族21，今年上半年，魅族曾推出魅族20。
2023-12-01
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市周励电子科技有限公司取得一项名为“一种能够限制最大功率的开关电源”的专利，授权公告号CN222192150U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利，授权公告号CN222192152U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利，公开号CN119171107A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利，公开号CN119171108A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利，公开号CN119171104A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种一体式线对板连接器，涉及电子配件技术领域，其中，一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利，授权公告号CN222192158U，申请日期为2024年4月。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套，其中，插接部包括第一子插接部和第二子插接部，第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片，第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片，第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利，授权公告号CN222192151U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，力林科技股份有限公司取得一项名为“电源转换装置”的专利，授权公告号CN222192147U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利，公开号CN119171109A，申请日期为2024年10月。
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