在技术方面，今年京东618会将大模型、AIGC等技术融合到商家经营的全链路中，帮助商家显著降低成本和提高效率。此外，京东还针对价格保护、晚发赔、免费上门退换、大件运费险、包邮等多项服务进行了升级，让商家运营店…...【查看原文】
据悉，阿里内部已经成立专门的AI电商团队；京东则是以言犀产业大模型为基础，推出了京东云AIGC内容营销平台、AI智能客服“京小智”等一系列AI工具；拼多多成立了一个数十人的AI大模型团队，还将探索大模型在拼多…
AIGC客服
韭菜财经 2024-12-19
2021年，京东618发布七大消费趋势，推动数字化转型和新品推广，这一年的618，京东不仅关注销售数字，更关注消费者的购物体验和品牌的市场表现。此外，AI大模型在电商领域的应用前景广阔，从客服、营销、运营到物…
AI大模型客服
数据猿 2024-07-04
两大电商平台在618的关键词也都是：价格力（低价）和内容化（直播）。」在戴珊看来，生成式AI的浪潮以及消费习惯的变迁是时代的两大机会，而在这一轮AI的技术革命中，淘宝天猫将重点投入开发一系列AI工具，让商家更…
生成式AI
雷科技 2023-05-11
生成式AI的热潮我们已经说过无数遍了，但在电商领域，今年618无疑是规模最大的一次「AI大练兵」。更直接的问题是，电商平台在宣传AI技术时，往往会强调其创新性和高效性，但在实际应用中可能遇到技术不成熟、用户反…
雷科技 2024-06-21
京东618年，品牌、商家降本增效，超过18家创始人、CEO化身AI数字人开播，120秒无法分辨是真人还是数字人。
数字人苹果
懂懂笔记 2024-08-01
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
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