据科创板日报近日报道,艾瑞咨询最新报告显示,2023年中国人工智能产业规模已达到2137亿元,大模型带来的底层技术革新将为中国人工智能产业的规模增长带来更多存量扩张与增量空间。2028年,中国人工智能产业规模将达到8110亿元。对比原本大模型未出现涌现能力的人工智能产业规模值,艾瑞测算,大模型带来的产业加成比例在2028年或达到32.9%,在语言语音模态规模加成最为显著。
(来源同花顺,以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成)
北京商报讯(记者金朝力)在3月22日举行的昇思人工智能框架峰会2024上,工业和信息化部科技司科技发展处处长王正表示,今年以来,以大模型为代表的人工智能深入演进,已经进入新一轮发展加速期,我国面临难得发展机遇…
人工智能
北京商报 2024-03-24
2023年7月20日,中国气象局印发《人工智能气象应用工作方案(2023-2030年)》。《工作方案》提出,加快布局国产人工智能气象应用技术体系建设,启动气象预报大模型等新兴技术研发,研发大数据驱动的人工智能气象预报大模型、会话式气象预报和服务智能网络机器
中投顾问 2024-05-14
3月22日,在昇思人工智能框架峰会上,IDC中国副总裁钟振山表示,IDC预计到2027年,中国的人工智能市场总体规模将接近400亿美元。IDC的调研显示,在未来一年半左右,所有企业都会把生成式AI当做一个企业发展的核心,预计接近40%的核心业务将会被生成式AI所影响。
人工智能生成式AI
新京报 2024-03-23
2023年7月10日,中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国科学技术部、中华人民共和国工业和信息化部等七部门印发《生成式人工智能服务管理暂行办法》。《办法》指出,我国要推动生成式人工智能基础设施和公共训练数据资源平台建设。促进算力资源
人工智能基础层企业通过提供AI算力、开发工具或数据资源助力人工智能应用在各行业、各场景落地,支撑人工智能产业健康稳定发展。人工智能行业发展历程资料来源:共研产业咨询(共研网) 人工智能的发展离不开基础层的支撑,半导体行业的发展就是极为重要的一个环节,同时随着新技术的开展,人工智能的基础层也只会越来越光明,发展市场广阔。预计2023年我国人工智能基础层市场规模将达到1354亿元。2016-2021年中国人工智能基础层市场规模预测及增速资料来源:共研产业咨询(共研网) 近年来,我国相继出台了一系列政策措施,为
旧梦如烟23 2023-04-26
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,天津市津荣天晟金属表面处理有限公司取得一项名为“一种带材线局部连续电镀溶液液面高度调节装置”的专利,授权公告号CN222226633U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种副室变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226638U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型实施例提供的一种副室变径连接结构,涉及单晶炉技术领域。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市同建科技有限公司取得一项名为“一种用于电镀的夹持工装”的专利,授权公告号CN222226624U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市众志坤科技有限公司取得一项名为“一种金属镀镍槽液除杂装置”的专利,授权公告号CN222226631U,申请日期为2024年4月。
钛媒体APP 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“一种隔热屏悬挂组件及单晶炉”的专利,授权公告号CN222226637U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,重庆康莱尔环保科技有限公司取得一项名为“一种电镀液循环装置”的专利,授权公告号CN222226632U,申请日期为2024年4月。
陈根谈科技 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,长沙岱勒新材料科技股份有限公司取得一项名为“带有电磁装置的电镀金刚石线上砂系统”的专利,授权公告号CN222226618U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,启东新智造机械设备有限公司取得一项名为“一种电解槽母排连接装置”的专利,授权公告号CN222226598U,申请日期为2024年5月。
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