“周总周总,为什么上海今天这么热?”在世界人工智能大会的展会现场,身穿标志性红衣的“周鸿祎”数字人分身亮相360展台,与观众交互时,时而陷入思索,时而对答如流。本届世界人工智能大会上,“数字人分身”成为高频热词。哔哩哔哩、出门问问等参展商都展示了数字人分身技术,形象生动地全方位演绎生成式AI的魅力。(东方网·纵相视频 柏可林 张丽)
黑马AIGC峰会上,周鸿祎表示,由于嗓子哑了无法到场,因此专门训练了一个数字分身代替自己参会。刚刚提到的周鸿祎数字分身,用一张形象照+一段演讲稿,无需老周录音、拍视频,半小时便可快速生成,而这位数字人老周也收…
数字人AIGC
砍柴网 2023-05-31
鞭牛士报道 昨天下午,“2023跃迁•黑马AIGC峰会”在京举办。会上,360集团创始人周鸿祎首次以“数字分身”形式参会。数字人一经亮相便引发现场观众兴趣,28日周鸿祎微博发文称,数字分身“挺受欢迎,
鞭牛士 2023-05-28
如何在河南更好建设和发展人工智能产业?届时,除了豫信电科公司成员,还有来自省委、省政府相关部门及河南省人工智能生态企业相关人士参会。本次报告会,周鸿祎将以《大模型进入第二阶段垂直化引领新工业革命》为主题,结合现阶段大模型发展特征,分析新一代数字技术如何赋能和引领新型工业变革发展,为河南人工智能、大模型应用创新带来新的思路。
人工智能
大河财立方 2023-09-26
紫金财经2月22日消息360创始人兼董事长周鸿祎表示,ChatGPT是通用人工智能的奇点,“我感觉它有三个人格:知识上像博士生、情商上像油滑的中年人、能力上像一个小孩子。”周鸿祎表示,在ChatGPT所处领域…
ChatGPT人工智能
紫金财经 2023-03-02
出品|派财经文|罗莉 编|派公子近期,沉寂已久的三六零再度“热”了起来,先是踩着AI风口,蹭上ChatGPT概念,股价飙升,市值暴涨千亿,至近1500亿。接着是一桩离婚案引发的“变相减持”舆论风波,紧接着三六零交出了回A上市后糟糕的财务报告,数据显示,三六零2022年年营收下降了12.54%,净利润暴亏22.04 亿元,为2017年回A后年报首次亏损。广告业务持续下滑,第二增长曲线安全业务尚且处于投入期,且利润空间不大,一季度,三六零十大股东套现10亿离场,对其又是一次暴击,处于转型阵痛期的三六零正迎来艰
ChatGPT
派财经官微 2023-04-28
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,西安图为电气技术有限公司取得一项名为“一种三相四线制逆变器电路及储能系统”的专利,授权公告号CN222192163U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型关于一种三相四线制逆变器电路及储能系统。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利,公开号CN119171111A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明属于插头技术领域,公开了一种插头及用电装置,插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利,公开号CN119171110A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,丽水一元科技有限公司取得一项名为“一种逆变器辅助冷却装置”的专利,授权公告号CN222192161U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利,授权公告号CN222192158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海宏力达信息技术股份有限公司取得一项名为“种可控逆变输出的桥式整流功率模块”的专利,授权公告号CN222192162U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,吉林省中赢高科技有限公司申请一项名为“一种双层端子”的专利,公开号CN119171113A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利,授权公告号CN222192160U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
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