蔚来第二代NIO Phone手机将于27日创新科技日同步发布

作者：驱动中国发布时间：2024-07-23

汽车 AI大模型

蔚来汽车科技副总裁“白剑NIO”今日发文宣布蔚来NIOPhone2代将于7月27日蔚来创新科技日正式发布。据透露，NIOPhone2代将实现全面革新与升级，核心亮点之一在于与AI大模型的深度融合，以及无广告系…...【查看原文】

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蔚来新一代NIO Phone 即将发布，智能互联或迎来全面升级

【环球网科技综合报道】7月23日消息，日前蔚来汽车科技副总裁白剑在其个人社交平台上表示，全新的蔚来NIOPhone将于7月27日在蔚来创新科技日正式发布。首先，新机将深度融合AI大模型技术，为用户提供更加智能…

汽车 AI大模型

环球Tech 2024-07-25

美光科技推出第二代HBM3内存

证券时报e公司讯，美光科技今日宣布，公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，将助力业界缩短大型语言模型（如GPT-4及更高版本）的训练时间，为AI推理提供高效的基础设施，并降低总体拥有…

大语言模型 GPT-4

证券时报 2023-07-27

Figure AI发布第二代人形机器人

当地时间8月6日，背后由OpenAI、微软、英伟达、亚马逊创始人贝佐斯等出资支持的人工智能机器人初创公司FigureAI发布了第二代人形机器人Figure02，称其为“地球上最先进的AI硬件”，距离向工业用户销售量产人形机器人的目标又近了一步。

OpenAI 微软英伟达亚马逊人工智能

经济观察报 2024-08-07

蔚来创新科技体验季畅享全新AI智能体验

受邀参加活动的媒体朋友们在蔚来创新科技体验日的自驾体验中，不仅感受到了蔚来最新智能系统带来的驾乘魅力，还体验到了蔚来用户不止于车的愉悦生活方式。蔚来门店展车与试驾车已全面升级为「Banyan·榕3.0.0智能…

车市洞察 2024-10-16

瀚博半导体正式发布第二代GPU SG100，同步推出6款新产品

"布局人工智能+元宇宙产业。"本文为IPO早知道原创作者｜Stone Jin据IPO早知道消息，瀚博半导体于7月6日在2023世界人工智能大会上正式发布第二代GPU SG 100，并推出南禺系列GPU加速卡 VG1600、VG1800、VG14以及LLM大模型AI加速卡VA1L、AIGC大模型一体机、VA12高性能生成式AI加速卡等6款新品，为AI大模型、图形渲染和高质量内容生产提供完整解决方案。本次发布会以“智渲同芯，共生未来”为主题，瀚博半导体创始人兼CTO张磊在发布会上发表了《从像素到杰作：国产芯片

人工智能生成式AI AI大模型元宇宙 AIGC

IPO早知道 2023-07-07

近期资讯

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

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