原标题：微盟集团：Sora重塑短视频营销 微盟WAI将发力生成视频商业化应用
近期，微盟集团相关技术负责人表示，过去近一年营销领域已经被证实为AI大模型技术最佳落地应用场景之一，Sora将重塑短视频营销产业，而这将成为微盟WAI2024年的最重要发力点之一。（36氪）
2024年春节期间OpenAI发布文生视频模型Sora一夜爆火，掀起包括短视频制作，短视频营销等多个领域的技术创新和商业化落地想象力。近期，微盟集团相关技术负责人表示，过去近一年营销领域已经被证实为AI大模型技术最佳落地应用场景之一，Sora将重塑短视频营销产业，而这将成为微盟WAI2024年的最重要发力点之一。
AI大模型OpenAI
砍柴网 2024-02-22
钛媒体App2月22日消息，微盟集团相关技术负责人表示，过去近一年营销领域已经被证实为AI大模型技术最佳落地应用场景之一，Sora将重塑短视频营销产业，而这将成为微盟WAI2024年的最重要发力点之一。他表示，在功能上，微盟WAI已经实现文生文、文生图等营销物料和海报的制作，目前正在深入探索AI生成视频功能。
AI大模型
钛媒体快报 2024-02-22
“尤其擅长‘有强烈风格’和‘更震撼人心’的营销素材。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦 公司情报专家《财经涂鸦》获悉，近日，微盟集团相关技术负责人表示，过去近一年营销领域已经被证实为AI大模型技术最佳落地应用场景之一，Sora将重塑短视频营销产业，而这将成为微盟WAI2024年的最重要发力点之一。聚焦到数字营销领域，过去2-3年，相比较传统的图文营销内容，短视频营销已逐渐成为广告主最为关注的营销方式。头豹研究院报告显示，2022年中国短视频广告市场规模超1500亿元，市场呈现迅猛的增长态势，预计2
财经涂鸦 2024-02-24
2024年春节期间OpenAI（美国人工智能公司）发布文生视频模型Sora一夜爆火，掀起包括短视频制作、短视频营销等多个领域的技术创新和商业化落地想象力。过去2-3年，相比传统的图文营销内容，短视频营销已逐渐成为广告主最为关注的营销方式。
OpenAI人工智能
新京报 2024-02-22
智通财经APP获悉，微盟集团(02013)涨超7%，截止发稿涨7%，报2.14港元，成交额6546万港元。消息面上，春节期间OpenAI(美国人工智能公司)发布文生视频模型Sora一夜爆火，掀起包括短视频制作…
水木视讯 2024-02-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
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