原标题:智谱AI在北京成立科技公司,含AI软件开发
鞭牛士 3月19日消息,天眼查App显示,近日,北京智谱未来科技有限公司成立,法定代表人为刘德兵,注册资本1000万人民币,经营范围包含人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能双创服务平台、人工智能理论与算法软件开发等。股东信息显示,该公司由智谱AI关联公司北京智谱华章科技有限公司全资控股。
天眼查App显示,近日,北京智谱未来科技有限公司成立,法定代表人为刘德兵,注册资本1000万人民币,经营范围包含人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能双创服务平台、人工智能理论与算法软件开发等。股东信息显示,该公司由智谱AI关联公司北京智谱华章科技有限公司全资控股。本文转载自天眼查,转载目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请联系天眼查通知我方删除,我方将在收到通知后第一时间删除内容!本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。
人工智能融资
2024-03-19
鞭牛士12月18日消息,天眼查App显示,近日,珠海智谱领航科技有限公司成立,法定代表人为刘德兵,注册资本500万人民币,经营范围含人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能双创服务平台、数据处理和…
人工智能
鞭牛士 2024-12-19
天眼查App显示,近日,车和家(衢州)能源服务有限公司成立,法定代表人为郭仲福,注册资本200万人民币,经营范围含新能源原动设备销售、电池零配件销售、智能输配电及控制设备销售、人工智能硬件销售、人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发等。股东信息显示,该公司由理想汽车旗下北京车和家能源服务有限公司全资持股。本文转载自天眼查,转载目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请联系天眼查通知我方删除,我方将在收到通知后第一时间删除内容!本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。
汽车新能源融资人工智能
2023-12-07
天眼查App显示,近日,长兴文远知行智能科技有限公司成立,法定代表人为韩旭,注册资本300万美元,经营范围含人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发、人工智能硬件销售、网络与信息安全软件开发、智能车载设备销…
DoNews 2023-11-26
三言科技7月19日消息,天眼查App显示,近日,合肥科讯创想软件开发有限公司成立,法定代表人为于继栋,注册资本300万人民币,经营范围含软件开发、人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能理论与算法软件开发、互联网数据服务等。股权全景穿透图显示,该公司由科大讯飞间接全资持股。
科大讯飞人工智能
三言科技Pro 2023-07-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
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