全新smart#5亮相广州车展，即将开启全国首批集中交付

作者：电动汽车观察家发布时间：2024-12-17

AI大模型

ALPD激光显示技术，最高亮度达2000流明，一键即可投射在车外墙面或幕布上。全新smart#5还是全球首款应用“豆包AI大模型”的量产SUV，不仅提供细致全面的出行玩法，还能随时为你答疑解惑，即便独自上路，…...【查看原文】

相关资讯

上市即交付，极越07开启全国多城首批用户交付

继极越8月交付量达2117辆，实现连续双月交付量环比增长翻番之后，极越07首批用户交付的开启，将进一步提升极越品牌车型热销态势。极越07是百度、吉利和宁德时代联合投入超千亿打造的车型，集最前沿的AI大模型、高…

百度 AI大模型

文汇报 2024-09-23

首批搭载豆包大模型量产车型 smart精灵5即将发布

作为smart品牌有史以来的首款豪华中型SUV，通过与火山引擎深度合作，全新smart精灵#5也将成为首批搭载“豆包大模型”的量产车型之一，标志着smart正式开启全面进化的smartOS2.0时代，以前沿科…

砍柴网 2024-08-06

全新smart精灵#5概念车将于北京车展呈现全球首秀

近日，新奢智能纯电汽车品牌 smart，呈现了旗下全新smart精灵#5概念车型的全部细节。它不仅是迄今为止最大、最大胆、最方正的一款smart，更标志着smart正式进入豪华中型纯电SUV细分市场。除了拥有“最大”体型之外，全新smart精灵#5概念车双电机智能四驱、AT全地形轮胎、全地形驾驶模式（Off-road，沙地，雪地，泥地，岩石），标志着smart正跨越都市边界，开启户外探索新旅程。此外，全新smart精灵#5概念车将搭载前沿的生成式AI技术，让用户可与车载智能助手进行各种自由对话。4月25日

汽车生成式AI

有事郝说 2024-04-25

24.5万元起全新smart精灵＃5正式开启预售

全新smart精灵#5预售，定位为纯电动中型SUV，采用豆包AI大模型，提供多种外观颜色和专属户外配件。前脸采用赛博光影贯穿式LED矩阵大灯，搭配无框车门、平出式的隐藏门把手以及D柱处的可发光LOGO和个性独特的轮圈造型，营造出运动气息。

AI大模型

Y车评 2024-10-07

极越07热销全国！首批用户交付多城同启

极越07的整车产品性能和智能化功能，我都亲自进行测试。极越07是百度、吉利和宁德时代联合投入超千亿打造的车型，集最前沿的AI大模型/高阶智驾、卓越的整车架构及领先的电池于一体，成就行业首款AI时代智驾轿车。极…

百度 AI大模型

野人之道 2024-10-07

近期资讯

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得防混球的多仓位供球植球装置专利，可实现不同直径锡球自动化供球

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

敦仪科技取得晶圆旋干组件专利，能让使用者在操作时带来方便及效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

全新smart#5亮相广州车展，即将开启全国首批集中交付

推荐体验

相关资讯

上市即交付，极越07开启全国多城首批用户交付

首批搭载豆包大模型量产车型 smart精灵5即将发布

全新smart精灵#5概念车将于北京车展呈现全球首秀

24.5万元起全新smart精灵＃5正式开启预售

极越07热销全国！首批用户交付多城同启

近期资讯

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

卓茂科技取得防混球的多仓位供球植球装置专利，可实现不同直径锡球自动化供球

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

敦仪科技取得晶圆旋干组件专利，能让使用者在操作时带来方便及效率

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响