北京车展 | 吉利银河星舰全球首发，AI汽车来了？

作者：联合引擎LHYQ发布时间：2024-05-19

汽车自动驾驶 AI大模型

吉利自主研发的AI数字底盘展示了自研动力底盘融合域控、线控转向、轮边电驱、智能驾驶以及AI大模型等多领域技术的跨域融合能力，具备了数字底盘最高维的智能驾驶和主动安全功能。星睿智算中心孕育的星睿AI大模型在各个…...【查看原文】

近期资讯

上海北友测控技术取得具有辅助定位结构的平衡机专利，方便工作人员快速找到平衡点位置

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海北友测控技术有限公司取得一项名为“一种具有辅助定位结构的平衡机”的专利，授权公告号CN221976363U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-11-11

立臻微波申请附带限位效果的自动键合设备专利，能够增加金丝出丝的稳定性

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立臻微波技术有限公司申请一项名为“一种附带限位效果的自动键合设备”的专利，公开号CN118919437A，申请日期为2024年7月。

金融界 2024-11-11

赛勒斯新能源申请表征TOPCon太阳能电池结构中多晶硅层厚度的方法专利，可监控多晶硅膜层厚度

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，赛勒斯新能源科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种表征TOPCon太阳能电池结构中多晶硅层厚度的方法”的专利，公开号CN118919440A，申请日期为2024年6月。

金融界 2024-11-11

深圳市昕鹏科技取得一种扭力扳手测试机专利，能够实现双工位检定，检定效率高

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昕鹏科技有限公司取得一项名为“一种扭力扳手测试机”的专利，授权公告号CN221976359U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-11-11

华天科技（昆山）申请晶圆级封装模具孔径优化专利，有利于提高吸附晶圆片的能力

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法”的专利，公开号CN118919433A，申请日期为2024年7月。

金融界 2024-11-11

昇维旭申请半导体测试结构及其制作方法、半导体参数测试方法专利，可实现精确测试半导体参数

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“半导体测试结构及其制作方法、半导体参数测试方法”的专利，公开号CN118919442A，申请日期为2024年7月。

金融界 2024-11-11

上海禾之木取得一种伺服液压泵系统用压力传感器专利，提高了传感器拆装的便利性和在使用时的安全性

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海禾之木工业设备有限公司取得一项名为“一种伺服液压泵系统用压力传感器”的专利，授权公告号CN221976354U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-11-11

西安奕斯伟申请硅片表面金属收集及检测方法专利，能够实现对硅片表面金属的检测

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“硅片表面金属收集方法及检测方法”的专利，公开号CN118919443A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种硅片表面金属收集方法及检测方法，属于半导体制造技术领域。

金融界 2024-11-11

基本半导体申请车载功率模块烧结专利，提高车载功率模块烧结效果的一致性

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，基本半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种车载功率模块烧结方法及模具”的专利，公开号CN118919436A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明提供了一种车载功率模块烧结方法及模具。

金融界 2024-11-11

陕西华燕取得大气压力传感器标定装置及系统专利，提高大气压力传感器标定的精度和合格率

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，陕西华燕航空仪表有限公司取得一项名为“一种大气压力传感器标定装置及系统”的专利，授权公告号CN221976360U，申请日期为2023年10月。

金融界 2024-11-11

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