极越宣布将进行首次大版本升级,向全量用户推送V1.3版本软件。升级包含OCC占用网络技术上车、SIMO完全融入文心一言4.0等5大类、超400个功能点。其中,OCC技术应用与文心一言升级是核心,被视为将掀起2024车企新卷点的技术。...【查看原文】
近日,极越宣布将首次大版本升级,陆续向全量用户OTA推送V1.3版本软件。作为极越01交付以来的首次整车级升级,V1.3包含了OCC占用网络技术上车在内的通用视觉能力进化、SIMO完全融入文心一言4.0在内的通用语音能力进化、冬季模式等安全和生态服务等5大类、超400个功能点升级。而其中的OCC技术应用与文心一言升级是BAO师傅认为将掀起2024车企新卷点的核心。这次升级的一大亮点是极越官方宣称的“B.O.T三向箔”,它是将“BEV+OCC+Transformer”组成的纯视觉感知完整体系的正式命名。BE
汽车文心一言
BAO爱车工作室 2024-01-17
得益于百度AI大模型生态支持,目前极越01已经深度融合文心一言、Apollo、百度地图、小度等技术,创造了全球范围内率先实现AI大模型“上车”、国内唯一/全球唯二的纯视觉高阶智驾、首个OCC占用网络升级、首个…
百度AI大模型文心一言
知行动力 2024-04-14
1月14日,极越宣布将首次大版本升级,陆续向全量用户OTA推送V1.3版本软件,AI原生的DNA让汽车机器人飞速进化。作为极越01交付以来的首次整车级升级,V1.3包含了OCC占用网络技术上车在内的通用视觉能力进化、SIMO完全融入文心一言4.0在内的通用语音能力进化、冬季模式等安全和生态服务等5大类、超400个功能点升级,极越01的智能化体验已焕然一新。在官方试驾直播中,集度CEO、极越CEO夏一平从上海嘉定出发至极越杭州城西银泰体验店,全程点到点领航辅助驾驶PPA,用真实的丝滑体验来展示相关重点功能,
车界艺术家 2024-01-14
本期《智能车机评测》就将通过系统硬件和系统软件两大维度进行全面评测。由于极越01是吉利与百度联合打造的产物,因此在车机系统的软件方面,百度自然是提供了大量支持,包括AI大模型生态以及文心一言等。事实上,这套系…
车质网 2024-05-20
极越品牌首款车型——极越01正式上市,集成吉利全球领先的SEA浩瀚架构、研发制造的强大实力,与百度集团先进的智能座舱、智能驾驶和文心一言等AI科技于一身, 极越01号称“全球首台AI汽车机器人”。
汽车自动驾驶百度文心一言
一锤定音 2023-11-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1