钛媒体App 6月11日消息,在2024年全球开发者大会(WWDC)上,苹果公司高级副总裁Craig Federighi透露,与OpenAI合作落定后,苹果正在筹划与谷歌人工智能部门进行合作,将后者的Gemini大型语言模型融入苹果的智能生态系统。“我们希望最终让用户选择他们想要的大模型,未来可能会是Google Gemini。现在还不能宣布什么。”Craig Federighi表示。
当地时间6月10日,在宣布与OpenAI旗下的ChatGPT达成合作后,苹果软件工程高级副总裁CraigFedrighi在WWDC24开发者大会上确认了与其它第三方模型合作的计划。“我们期待在未来与其它AI模…
苹果谷歌OpenAIChatGPT
界面新闻 2024-06-11
DoNews6月11日消息,在宣布与OpenAI旗下的ChatGPT达成合作后,苹果软件工程高级副总裁CraigFedrighi在WWDC24开发者大会上确认了与其它第三方模型合作的计划。Fedrighi在主题演讲后的采访中透露:“我们期待在未来与其它AI模型集成,例如谷歌的Gemini。”
DoNews 2024-06-11
3月18日消息,据媒体报道,苹果正在与谷歌商谈,让大模型Gemini为iPhone的AI功能提供支持。据悉,谷歌的"Gemini"人工智能模型在自然语言处理和语音识别等方面表现出色,其在人工智能领域拥有广泛的应用前景。
苹果谷歌人工智能
砍柴网 2024-03-18
苹果近期还与OpenAI进行了谈判,并考虑使用其模型。
人工智能苹果谷歌OpenAI
36氪的朋友们 2024-03-19
】6.天风证券:控股股东拟增持5亿元-10亿元公司股份6月11日,天风证券公告,公司控股股东湖北宏泰集团有限公司,拟以集中竞价方式增持公司股份。
苹果OpenAI
融资中国 2024-06-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
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