中国科学院新建科研机构选址浮出水面。日前,中国科学院工业人工智能研究院(筹)开设微信公众号,并发布管理部门工作人员招聘公告。据介绍,该研究院是中国科学院新建直属科研机构,位于江苏省南京市,以人工智能和制造业深度融合为主线,培育发展新质生产力。...【查看原文】
中国科学院新建科研机构选址浮出水面。日前,中国科学院工业人工智能研究院(筹)开设微信公众号,并发布管理部门工作人员招聘公告。据介绍,该研究院是中国科学院新建直属科研机构,位于江苏省南京市,以人工智能和制造业深度融合为主线,培育发展新质生产力。
人工智能
澎湃新闻 2024-09-09
为贯彻落实国家关于科普和科学素质建设的重要部署,助力青少年科学素质提升,10月26日上午,威盛人工智能研究院与中科学院在中科智汇工场签署战略合作,聚焦青少年成长,共同推进“科学素养提升计划”,打造多元化合作新篇章。(现场领导合影)威盛集团副总裁王明德,中科智汇工场总经理柳海永,威盛人工智能研究院院长刘冠承,威盛人工智能研究院秘书长黄鸣曦,中科学院科创负责人石曼,少年科创编辑部负责人丁可可等领导嘉宾出席了签约仪式。“科学素养提升计划”由中科学院、威盛人工智能研究院共同发起,少年科创编辑部提供战略合作支持,旨
威盛创造栗 2023-10-30
证券时报e公司讯,东土科技今日官微消息,日前,东土科技成立工业人工智能研究院。公司以行业领先的AUTBUS总线、TSN网络、工业操作系统与软件定义控制技术,整合工业应用场景的网络通信、数据采集、工业软件,引进通用人工智能大模型等技术资源,推动公司从工业互联走向工业AI。
证券时报 2023-11-12
在2024诺贝尔物理学奖与化学奖都颁给了与人工智能和神经网络相关的研究的背景下,10月10日,记者获悉,中国科学院自动化研究所曾毅研究员领导的“类脑认知智能研究组”近期在人工智能领域权威期刊《IEEETransactionsonPatternAnalysisandMachineIntelligence》上发表了一篇题为“发育可塑性启发的深...
新京报 2024-10-11
一.岗位职责/研究方向基于深度学习的医学影像辅助引导下的机器人辅助介入治疗,具体包括:深度学习方向1. 基于深度学习(diffusion、SAM微调)的医学图像分割、三维重建,配准、分类等图像处理算法;负责计算机视觉、自然语言处理和深度学习基本算法的开发与性能提升,从事相关算法研发;2 .课题组与多家医院合作,有多模态私有数据集2.嵌入式系统开发:岗位职责:1.1完成系统开发设计,负责代码编写,功能调试、编写测试用例;1.2配合项目组其他人员完成产品联调及测试工作,输出调试总结;职位要求:1).硕士以上学
深度学习编程
研博通 2023-12-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
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