AIGC消除功能到底有多强大，OPPO Find X7直接演示#oppofindx7

作者：迷途猫玩数码发布时间：2024-01-25

AIGC

AIGC消除功能到底有多强大，OPPO Find X7直接演示#oppofindx7【查看原文】

相关资讯

杂物太多？OPPO Find X7的AIGC消除，实用且方便！#oppofindx7

AIGC

徐聊科技 2024-04-08

AI体验新高度！Find X7系列内置的AIGC消除功能，到底有多强？

早在去年，生成式人工智能ChatGPT突然间火爆全网，至此之后AI技术开始高速发展。人们在生活中或工作中使用AI的频率也越来越高，随着需求的增加，AI大模型也成为各大手机厂商竞争的新赛道。而到了2024年，AI和手机的功能开始融合。在1月8日，OPPO发布了端侧应用70亿参数大模型的手机——Find X7，带来了应用于照片处理的AIGC消除功能。那么，该功能到底有多实用？以及它的实际使用效果到底如何？本期不妨通过测试对比来一探究竟。（OPPO Find X7）图片处理测试对比：首先，我们可以先来看一下数码

AIGC 人工智能 AI大模型 ChatGPT

GetNetX 2024-01-15

神仙功能！OPPO Find X7系列“AIGC消除”

神仙功能！OPPO Find X7系列“AIGC消除” 　　前段时间OPPO Find X7系列正式发布，这款产品亮点很多，比如天玑9300芯片、骁龙8Gen3、全球首款双潜望镜头都是它的强大之

AIGC

天极网 2024-01-26

修图师失业！OPPO Find X7的AIGC消除有多强？

AIGC

Lime特特特 2024-01-24

让修图师失业！OPPO Find X7的AIGC消除功能有多强？

AIGC 消除是一种基于人工智能的图像处理技术，它可以智能识别画面中不想要的元素，并自动去除，同时生成完美的补足画面。以OPPO Find X7手机为例，其 AIGC 消除功能的使用方法如下：1

AIGC 人工智能

Lime特特特 2024-01-24

近期资讯

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

AIGC消除功能到底有多强大，OPPO Find X7直接演示#oppofindx7

推荐体验

相关资讯

杂物太多？OPPO Find X7的AIGC消除，实用且方便！#oppofindx7

AI体验新高度！Find X7系列内置的AIGC消除功能，到底有多强？

神仙功能！OPPO Find X7系列“AIGC消除”

修图师失业！OPPO Find X7的AIGC消除有多强？

让修图师失业！OPPO Find X7的AIGC消除功能有多强？

近期资讯

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响