高通专家：终端生成式AI与云端大模型相结合，赋能数字化转型
第六届中国国际进口博览会于11月5日至10日在上海举办，此前参与过所有五届进博会的高通公司，今年继续第六次参展。高通设立展台，展示与中国手机、汽车、物联网、XR等众多垂直领域合作伙伴的领先科技成果和应用实践。
高通公司中国区董事长进博会虹桥国际经济论坛“智能科技与产业发展”分论坛表示，随着生成式AI的发展，人机交互的方式将得到进一步完善，这种新的用户体验会完全改变智能终端的用户体验。同时，随着5G+AI进入千行百业，终端侧的生成式AI与云端的通用大模型相结合，将能更好地赋能数字化转型。
作为每一次大型展会的重头戏，高通以“芯动之选，有龙则灵”为主题，展示与众多中国厂商合作的骁龙旗舰智能手机。其中展台C位展示的是小米14和小米14 Pro，这是高通第三代骁龙8 5G平台的“全球首发”机型。这一代骁龙8平台大大提升了AI性能，支持运行100亿参数AI大模型，而此前在今年初，5G手机上成功运行10亿参数AI大模型，在不到一年的时间内，将AI大模型参数规模提升至10倍。新平台在运行规模较小AI大模型时的速度提升幅度更大，上一代骁龙平台可在15秒内完成20步推理生成一张图片，而第三代骁龙8能在1秒内完成相同的步骤。高通这终端侧AI的发展速度，着实惊人！
随着今年生成式AI的兴起，支持生成式AI智能终端的市场需求也随之激增。第三代骁龙8是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台，将为智能手机市场注入新的活力。除了小米外，荣耀、OPPO、vivo等众多厂商均已宣布，将采用第三代骁龙8平台推出各自的5G旗舰智能手机。在高通新5G+AI平台的助力下，中国手机厂商将继续拓展全球市场。
此前2018年1月，高通携手中国智能手机厂商共同发起“5G领航计划”。同年，高通首次参展进博会，展示“5G领航计划”驱动下的5G NR智能手机原型设计。次年5G正式商用部署，“5G领航计划”推动下的智能终端出现在每一个新部署5G网络的首发设备名单里。该计划推动下，中国前五大智能手机厂商在全球出货量份额已增长超过三分之一。AI正带来更多的机会和潜力，高通也将继续携手中国合作伙伴，把握这新一轮的发展机遇，共同拓展全球5G市场。