金融界10月16日消息,有投资者在互动平台向深桑达A提问:董秘你好,公司主要在人工智能方面如何利用数据大模型进行改革创新?
公司回答表示:公司积极推动人工智能技术在不同行业的落地应用,在政务、公安、医疗等领域打造的垂直行业的模型得到进一步推广应用。详见公司2024年半年度报告。
来源:金融界
金融界10月16日消息,有投资者在互动平台向深桑达A提问:董秘你好,公司主要在人工智能方面如何利用数据大模型进行改革创新?公司回答表示:公司积极推动人工智能技术在不同行业的落地应用,在政务、公安、医疗等领域打造的垂直行业的模型得到进一步推广应用。详见公司2024年半年度报告。
人工智能医疗金融融资
金融界 2024-10-16
随着科技的不断进步,人工智能(Artificial Intelligence,简称AI)技术的应用范围也越来越广泛,其中医疗领域是一个非常重要的领域。在医疗领域中,人工智能技术可以帮助医生进行诊断和治疗,提高医疗效率,改善医疗质量,减少医疗风险,对于促进人类健康和延长寿命具有重要意义。一、人工智能技术在医学诊断中的应用1.人工智能在医学影像诊断中的应用医学影像诊断是医生对人体进行疾病诊断的重要手段,包括CT、MRI等各种影像技术。传统的影像诊断需要医生经过长时间的学习和实践才能掌握,而且容易受到医生个人经
人工智能医疗
人工智能小智Ai 2023-05-04
随着工业4.0时代的到来,智能化、自动化成为了制造业转型升级的关键驱动力。在这一浪潮中,DLIA工业缺陷检测系统以其独特的优势,在工业领域脱颖而出,成为推动人工智能技术深入应用的重要力量。DLIA工业缺陷检测系统基于深度学习算法,这是一种模仿人类大脑神经网络工作方式的机器学习技术,特别擅长于从大量数据中自动提取特征并进行分类或预测。在工业缺陷检测的场景下,DLIA工业缺陷检测系统被用来识别产品表面或内部的微小瑕疵,如裂纹、划伤、污渍、尺寸偏差等。系统通常包括高分辨率工业相机、图像处理软件、以及一个经过大量
人工智能深度学习机器学习
AI工业爬虫 2024-05-14
近年来,人工智能大模型技术的涌现,掀起新一代人工智能发展的研究热潮,也为各行各业应用人工智能带来新的发展机遇。人工智能的未来充满哪些可能性?作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,人工智能被普遍认为将对经济社会发展产生深远影响。
人工智能
千龙网 2024-01-14
周鸿祎认为,目前来看,公有大模型有很多的不足,第一是其是个“通才”,但是缺乏行业深度。前两天朱啸虎竟然在朋友圈和傅盛争论了起来,我也看了,他们讨论的还是到底ChatGPT对于创业公司来说出路在哪里,说白了还是…
大语言模型人工智能ChatGPT
蓝鲸财经 2023-06-30
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
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