当地时间10月4日,曾领导Sora开发的蒂姆·布鲁克斯 (Tim Brooks)在社交平台上宣布,将加入谷歌的人工智能研究部门 Google DeepMind,从事视频生成技术和“世界模拟器”的研究。有国外报道称,Sora 遭受了技术挫折,使其无法与 Luma、Runway 等竞争对手的系统竞争。
编辑 罗亦丹
校对 王心
当地时间10月4日,曾领导Sora开发的蒂姆·布鲁克斯(TimBrooks)在社交平台上宣布,将加入谷歌的人工智能研究部门GoogleDeepMind,从事视频生成技术和“世界模拟器”的研究。有国外报道称,Sora遭受了技术挫折,使其无法与Luma、Runway等竞争对手的系统竞争。
OpenAI谷歌Sora人工智能
新京报 2024-10-04
开发者朋友们大家好: 这里是 「RTE 开发者日报」 ,每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE(Real-Time Engagement) 领域内「有话题的 新闻 」
OpenAI
RTE开发者社区 2024-08-06
Murati表示,经过深思熟虑,我做出了离开OpenAI的艰难决定,离开是为了有时间和空间进行自己的探索,目前她首要任务是努力确保平稳过渡。在接下来的几天里,我会向很多人表示感谢,但首先我想感谢CEOSamA…
猎云网 2024-10-08
[图片] 开发者朋友们大家好: 这里是 「RTE 开发者日报」 ,每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE(Real-Time Engagement) 领域内「有话题的 新闻 」、「有态度的 观点 」、「有意思的 数据 」、「有思考的 文章 」、「有看点的 会议 」,但内容仅代表编辑的个人观点,欢迎大家留言、跟帖、讨论。 本期编辑:@JLT,@鲍勃 01有话题的新闻 1、阿里团队推出视频 AI 生成框架 Tora:画圈操控物体运动轨迹 [图片] 阿里团队最新推出
第一财经 2024-09-26
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
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