生成式 AI 从学术新宠转变为企业标配，其RAG技术的应用显著提升了开发效率和应用构建的便捷性。开发者的探索与参与以及独一无二的数据资产，将继续推动生成式AI的创新与发展。...【查看原文】
如果数据性能优化的需求因生成式AI而突然消失，大量熟练的数据工程师该何去何从？译自The GenAI Data Developer Experience: Performance Optimization。在科幻作品中，你已看过无数次类似情节，自然会认为这是信息技术发展的方向：你询问计算机，可能是出声提问，要它分析数据，然后很快得到结果——当然是在商业广告开始前。然而，如果你是数据库工程师或数据科学家，你就会知道进步道路上的一个岔口。自从计算机能接收命令开始，性能优化和加速结果一直是必要技能。这些技能一直
生成式AI
岱军 2023-11-14
OpenAI
科技最前线V 2023-05-14
作者：郝俊慧 来源：IT时报从今年5月10日（北京时间5月11日）美国加利福尼亚州山景城第一站开始，近4个月里，2023 Google I/O Connect（2023 Google开发者大会）走过了迈阿密、阿姆斯特丹、班加罗尔，最后将收官之站放到了上海。120天，AI轻舟已过万重山。5月份在山景城官宣的大语言模型PaLM 2（Pathways Language Model 2）到上海时，已经有超过25种由PaLM 2支持的新产品和功能。自OpenAI爆火之后，被媒体称为遭遇“柯达时刻”的谷歌，迅速调整节
谷歌OpenAI大语言模型
ITtimes 2023-09-12
创新技术与数字经济的发展加速渗透融合，产业应用驱动科技加速变迁和跃升，技术探索者迎来黄金时代。我们看到，以CHATGPT为代表的AI技术已经无处不在；元宇宙的沉浸感即将成为现实；依托WEB3和区块链技术的应用，越来越多的去中心化产品和服务涌现出来…数字技术的融合创新发展，为产业数字化带来无限的想象力。
ChatGPT元宇宙
InfoQ 中文站 2023-05-10
本文主要探讨数据作为生产要素的重要性，以及中国在培育数据要素市场的政策举措和实践案例。高质量数据是支撑AI大模型开发的重要资源，需要通过完善法律法规、推动数据共享与开放、建设基础设施等方式来保障。
AI大模型法律
人工智能训练师 2024-08-19
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，大唐株洲发电有限责任公司取得一项名为“一种吊轨式三维数据采集机器人”的专利，授权公告号CN222200553U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市东炬五金制品有限公司取得一项名为“一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条”的专利，授权公告号CN222200540U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中国长江电力股份有限公司申请一项名为“一种基于模糊综合评价法的封闭母线微正压装置控制方法”的专利，公开号CN119179262A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“一种可校准卡匣的MGV车手臂”的专利，授权公告号CN222200550U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型涉及液晶显示产品的制造领域，尤其涉及一种可校准卡匣的MGV车手臂。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，河北建研正方检测科技有限公司取得一项名为“手动式连续标点机”的专利，授权公告号CN222200544U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“冗余自动化系统和用于运行的方法”的专利，公开号CN119179260A，申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利，公开号CN119179238A，申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏光启灵犀装备有限公司申请一项名为“一种光伏链式光刻生产系统”的专利，公开号CN119179237A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，武汉尹珞蝌蚪教育科技有限公司取得一项名为“一种支撑机构及机器人复合夹具”的专利，授权公告号CN222200552U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，科大智能物联技术股份有限公司申请一项名为“多晶硅还原炉控制方法、设备以及可读存储介质”的专利，公开号CN119179261A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明提供多晶硅还原炉控制方法、设备以及可读存储介质。
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