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英矽智能任峰：探索AI赋能场景，降低创新门槛，实现范式变革

作者：融中财经发布时间：2024-10-12
生成式AI医疗

英矽智能联合首席执行官兼首席科学家 任峰还是要审慎选择保持公司自身稳健的财务状况。至于对于目前想要加入的创业公司来说，这是一个前沿的赛道，但并非新兴的赛道，无论这些公司希望专注于AI研发平台还是AI驱动的创新药物管线，想要成功就必须找到差异化优势所在，并尽快完成验证坚持做对的事。数年前，Alex Zhavoronkov博士看到生成式AI的巨大潜力后，决定将这一技术带到生命科学领域，以此为方向，于2014年成立了英矽智能。十年后的今天，AI席卷各行各业，有数据披露，医疗AI及相关产品已落地超过1300家机构...【查看原文】

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英矽智能联合首席执行官兼首席科学家 任峰还是要审慎选择保持公司自身稳健的财务状况。至于对于目前想要加入的创业公司来说，这是一个前沿的赛道，但并非新兴的赛道，无论这些公司希望专注于AI研发平台还是AI驱动的创新药物管线，想要成功就必须找到差异化优势所在，并尽快完成验证坚持做对的事。数年前，Alex Zhavoronkov博士看到生成式AI的巨大潜力后，决定将这一技术带到生命科学领域，以此为方向，于2014年成立了英矽智能。十年后的今天，AI席卷各行各业，有数据披露，医疗AI及相关产品已落地超过1300家机构

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融中财经 2024-10-12

紫光展锐CEO任奇伟：AI赋能移动芯片未来，实现从端到云智能创新

当前，端侧AI技术已逐渐走向成熟，在设备本地处理、低延迟推理和数据安全等方面，展现出了巨大的应用潜力，AI大模型技术向以手机为代表的终端设备进行迁移已成必然趋势。9月26日，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士在2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）高峰论坛上发表了题为“AI赋能移动芯片未来-从端到云的智能创新”的主旨演讲。任奇伟博士在演讲中指出，手机正进入AI时代，相较于智能机将众多硬件工具和软件APP集成于一体，AI手机将在软硬件完成系统级整合，最终形

AI大模型

科闻社 2024-10-10

AI制药将成医药研发“神器”？英矽智能CEO任峰：临床试验才是试金石，有一款“跑出来”就是里程碑

2023年，以ChatGPT为代表，人工智能技术在各行各业呈现百花齐放之势，尤其是在以生物医药为代表的前沿科创领域，AI与制药的碰撞催生出一批受到资本市场青睐的宠儿。其中，英矽智能已于6月27日向港交所递交招股书申请上市，志在成为“亚太AI制药第一股”。

ChatGPT人工智能

每日经济新闻 2023-09-21

旷视CEO印奇：AIoT产业合作的核心，是“降低门槛”和“场景创新”

印奇认为，AI未来其中一个演进方向是“AI in Digital”，以ChatGPT为代表的技术，将给数字世界带来新技术范式的迁移。

ChatGPT旷视

刘燕 2023-03-10

亚马逊云科技降低生成式AI开发门槛，赋能经济社会发展

生成式AI技术无疑是当前最大的时代想象力之一。 资本、创业者、普通人都在涌入生成式AI里去一探究竟：“百模大战”连夜打响，融资规模连创新高，各种消费类产品概念不断涌现……根据Bloomberg Intelligence 的报告，2022年生成式AI 市场规模仅为400 亿美元，预计到2032年这一数字将突破1.3 万亿美元，未来10 年的年均复合增速高达42%。 然而，表面上看着热闹非凡，但生成式AI技术的普及和转化真的有我们想象的那么高吗？ 在经历了爆发式增长之后，6月以来，生成式AI聊天产品访问量几乎

亚马逊生成式AI融资

新媒体矩阵 2023-08-14

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成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

帝晶光电取得均匀出光的MiniLED芯片背光模组专利，有助显示更均匀

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

惠州市金刚自动化取得极片防抖装置专利，实现防抖效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得发光二极管芯片专利，提升了芯片出光效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-28

深圳市大合半导体科技有限公司取得荧光胶量可控型LED灯封装结构专利，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。

金融界 2024-12-28

硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。

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安徽吕顺智能科技取得一种光伏玻璃背板压合装置专利，提高背板压合效果

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金融界 2024-12-28

湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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