近日,中国电信人工智能研究院(TeleAI)发布业内首个支持30种方言自由混说的语音识别大模型——星辰超多方言语音识别大模型,打破单一模型只能识别特定单一方言的困境,可同时识别理解粤语、上海话、四川话、温州话等30多种方言,是国内支持最多方言的语音识别大模型。中国电信人工智能研究院用最前沿的语音识别技术,让沟通更加自然流畅,极大解决老年人及老少边穷地区人们的信息服务无法触达的问题,为人们搭建一条通往AI时代沟通的桥梁。...【查看原文】
7月5日,中国电信人工智能研究院(TeleAI)在2024世界人工智能大会(WAIC2024)正式揭牌。上海市副市长陈杰在致辞中指出,近年来,上海市将人工智能作为重点发展的三大先导产业之一,出台了若干推进举措,并将持续完善大模型生态体系建设,包括加大关键核心技术的攻关、加强算力资源的统筹调度、加快大模型的落地赋能应用。
人工智能
央广网 2024-07-06
1月12日消息,中国电信宣布,将自研星辰AI大型模型全面开源。目前,中国电信已宣布将星辰AI大模型通过Github、Gitee及Huggingface平台面向全社会开源,公开其底层代码、算法逻辑及其预制的各种基础大模型、开发模块、训练工具等核心产品能力。
AI大模型GitHub
金融界 2024-01-12
中国电信人工智能研究院(TeleAI)正式揭牌,上海市副市长陈杰出席致辞,提出推动人工智能产业发展。中国电信集团有限公司董事长柯瑞文表示,将持续推进人工智能融合创新应用和生态开放合作,打造人工智能核心技术。
搜推荐 2024-08-03
7月5日,中国电信星辰人工智能生态论坛在上海世博中心举办。作为2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议的重要组成部分,本次大会以“星辰注智·焕新领航”为主题,旨在深入贯彻落实发展人工智能新质生产力的重要指示,加快推进人工智能大模型赋能场景应用,为我国数字经济高质量发展注入新动能。
金融界 2024-07-06
中国电信集团有限公司总经理梁宝俊表示,中国电信人工智能研究院(TeleAI)将与国内外一流大学、知名企业和研究机构,包括政府部门联合合作,从科学前沿探索到应用技术落地,把中国电信人工智能研究院(TeleAI)…
中国日报网 2024-07-08
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
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