首批骁龙X Elite笔记本上市 高通生态补齐性能&互联的关键拼图

【天极网笔记本频道】6月18日，伴随着传统意义上的“618”年中大促正日子的到来，首批搭载骁龙X Elite的笔记本产品也正式发售。从2023年10月的骁龙峰会上的横空出世到2024年年中首批新品正式发售，骁龙X Elite牵动着行业内外关注者们的心，而时不时释出的相关测试数据和对比细节也让我们对这款基于ARM架构的PC新平台的期待不断拔高。

骁龙X Elite如何实现出色的性能同时又保证了良好的能效表现？全新骁龙笔记本产品的上市又有何种意义？或许本文可以回答一下这两个问题。

Oryon CPU初次落地惊喜不断

骁龙X Elite基于台积电4nm制程工艺，采用了全新的设计，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不仅性能与能效升级，还带来了更出色的AI特性，突出一个性能更强、能效更优，还要更智能。

此前骁龙8cx这样的平台采用的都是ARM的公版Cortex CPU，从某种程度上来说很受ARM的掣肘。而Oryon CPU是高通在兼容ARM指令集的前提下完全重构的一款自研CPU内核，并不是在ARM公版Cortex CPU上魔改而来。Oryon CPU拥有整整12个3.8GHz高性能核心，总体缓存达到42MB——骁龙X Elite也是首款搭载自研Oryon CPU的芯片。

根据骁龙峰会上的介绍，Oryon CPU的单核性能可以领先苹果M2 Max约14%，且功耗减少30%;对比采用x86架构的英特尔酷睿i9-13980HX性能领先约1%，功耗降低70%。骁龙X Elite还支持双核增强，频率可达4.3GHz，这也是高通首次实现PC端CPU频率提升至4.0GHz以上。

去年，骁龙X Elite对比的竞品是当时苹果最新的M2处理器。而在骁龙X Plus的发布会上，高通还与我们分享了X Elite与苹果M3芯片的性能对比。在Geekbench多线程测试中，骁龙X Elite CPU领先M3多达28%。骁龙X Elite在与英特尔酷睿Ultra 9 185H进行对比时也具有领先优势。在单线程测试中，骁龙X Elite达到相同峰值性能时功耗低65%。

在相同功耗下，性能领先竞品高达51%。在多线程测试中，面对英特尔酷睿Ultra 9 185H，骁龙X Elite在达到相同峰值性能时功耗低58%;在相同功耗下，性能高41%。更高性能、更低能耗，骁龙X Elite更加适合移动场景下的笔记本产品，不仅赋予了笔记本处理更复杂问题的能力，同时也能在续航方面起到关键作用，再加上AI的助力，骁龙X Elite势必要像高通总裁安蒙在COMPUTEX 2024的主题演讲上说的那样——重塑PC。

高通Hexagon NPU和高通AI引擎赋能AI PC迭代升级

高通在NPU方面的研究由来已久。从2007年起，高通就开始在NPU方面进行研发尝试并持续投入。到2023年，第三代骁龙8上的Hexagon NPU已经成为面向终端侧生成式AI大模型推理的领先处理器。

想要在端侧AI上有所作为需要各核心相互协作、各司其职，不同的AI运算运行在适合的芯片上时才能够最大化效率。高通AI引擎就为端侧AI奠定了基础。为了更好地应对生成式AI用例需求多样化、计算需求垂直领域不断增加的现实情况，专为AI定制的全新计算架构是极为必要的。异构计算就可以很好地解决生成式AI多样化的计算需求的问题。

高通Hexagon NPU、高通Adreno GPU、高通Oryon CPU、高通传感器中枢和内存子系统共同构成了高通AI引擎。在高通的异构计算体系下，中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)能够各司其职。NPU更擅长与AI运算直接关联的标量、向量和张量数学运算，在处理生成式AI问题时具备不可替代的优势。这些处理器为实现协同工作而设计，能够在终端侧快速且高效地运行AI应用。在四大核心模块的通力协作下，高通异构计算能够实现最佳应用性能、能效和电池续航，实现生成式AI终端性能的最大化。市场调研机构Canlays在《AI手机的现在与未来》报告中提到，高通专有的AI引擎(Qualcomm® AI Engine)发挥了关键作用，把其优化能力打通其骁龙平台。

Canlays在报告中同样也提到了高通在AI领域的重要战略方向——利用其在智能手机领域的优势地位，将业务扩展到其他边缘计算终端，前面提到的PC领域正是如此。为了加快开发者的开发与适配进度，高通还设计了独有的量化工具和软件开发工具包(SDK)，在Hexagon NPU提供的人工智能硬件以及用于模型优化和部署的高通AI Stack提供统一的人工智能软件解决方案帮助下，高通AI Hub赋予了开发者在多个产品类别上使用单个模型部署人工智能框架的能力，这也吸引了成千上万的开发者、ISV投入到高通生态软件开发中来。

Canlays在报告中指出，高通的目标是通过积极的AI系统芯片开发路标，在全球数十亿设备上广泛布局端侧AI。而高通的布局“有望推动混合AI架构的大规模采用。”在我看来，这一目标很快就将实现，甚至已经颇具规模。

下一代PC平台未来可期

时间回到2022年。在骁龙峰会的小范围沟通会上，我们看到了一个作为“One More Thing”的彩蛋——彼时高通表示正在自研一款全新的CPU，它命名为“Oryon”。当时我意识到，这个只透露给我们名字的CPU很有可能让高通在处理器领域弯道超车，成为一股不可忽视的力量。

目前来看这一想法还是保守了——高通是想要颠覆整个PC行业格局，亲自坐到牌桌前成为核心玩家。

2023年的骁龙峰会，除了横空出世的骁龙X Elite、“被抢了风头”但依然是旗舰标配的第三代骁龙8平台，安蒙在演讲中的一句话更能说明Oryon CPU在整个高通生态中的地位——“Oryon将在2024年用在骁龙移动处理器以及汽车平台”，目前这一进程正在推进。在未来，Oryon还将成为高通传统骁龙移动手机的基础，或将打破苹果A系列芯片在智能手机平台的性能优势。毫无疑问，高通正在成为又一家全自研IP芯片设计公司，一个集合了CPU、GPU、NPU、AI Engine、ISP、通信基带设计能力的公司已然构成了全方位的“立体防御系统”。

高通的野心显然不止于此，在设备的跨平台协同联动方面，高通有着更大的构想。Snapdragon Seamless跨平台技术应运而生，它就是为了打破终端和操作系统之间的壁垒而存在，能够让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端能像使用统一的整合系统般工作和共享信息。除了移动平台第三代骁龙8、PC平台骁龙X Elite和高通可穿戴平台与音频平台，未来Snapdragon Seamless还将扩展至XR、汽车和物联网平台;而微软、Android、华硕、荣耀、联想和OPPO等公司正与高通合作，利用Snapdragon Seamless落地多终端体验。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap在骁龙峰会上表示，“骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃。”全新定制的高通Oryon CPU性能、能效表现惊人，有望将创造力和生产力提升至全新水平。强大的终端侧AI将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验，赋能消费者和企业的创作和发展——这些愿景正在稳步推进，成为现实。自研Oryon CPU将会同Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP等等子系统构筑一个完善的Oryon生态圈层，让高通在包括PC、智能手机、汽车在内的全行业中取得对于竞争对手的领先优势，并且在完善且开放的骁龙生态中实现进化。