快科技4月12日消息，今天，面壁智能宣布完成新一轮数亿元融资，由春华创投、华为哈勃领投，北京市人工智能产业投资基金等跟投，知乎作为战略股东持续跟投支持。解释一下，哈勃是华为旗下专门用...【查看原文】
快科技4月12日消息，今天，面壁智能宣布完成新一轮数亿元融资，由春华创投、华为哈勃领投，北京市人工智能产业投资基金等跟投，知乎作为战略股东持续跟投支持。解释一下，哈勃是华为旗下专门用来孵化高新技术的创业投资公…
华为融资国内AI大模型人工智能
快科技 2024-04-14
近日，人工智能大模型技术创新与应用落地企业面壁智能完成数亿元新一轮融资，由春华创投、华为哈勃领投，北京市人工智能产业投资基金等跟投，知乎作为战略股东持续跟投支持。从2013年进入深度学习领域，2018年确定B…
华为融资人工智能深度学习
猎云网 2024-04-16
VAST创始⼈兼⾸席执⾏官宋亚宸，本科毕业于约翰霍普⾦斯⼤学，曾在商汤科技落地了多个从零到⼀的⼈⼯智能项⽬，实现AIGC技术在动画及游戏行业的商业化落地，也曾参与创⽴通用大模型独⻆兽MiniMax。达晨在内容…
清华融资AIGC商汤
投资界 2024-09-23
潞晨科技致力于解放AI生产力，旨在打造世界级的分布式AI开发和部署平台。通过高效多维并行、异构内存管理、大规模优化库、自适应任务调度等自研核心技术，打造面向大模型时代的通用深度学习系统Colossal-AI ，高效促进AI大模型落地应用，助力企业低成本实现AI智能化产业升级。近日，潞晨科技完成数亿元A++轮融资。北京市人工智能产业投资基金、Capstone Capital、领沨资本、石溪资本参与投资。(IT桔子)
融资深度学习AI大模型人工智能
2024-09-26
【ITBEAR科技资讯】4月12日消息，北京面壁智能科技有限责任公司昨日成功完成了新一轮数亿元的融资，由春华创投和华为哈勃领投，北京市人工智能产业投资基金等跟投，同时知乎作为战略股东也持续跟投支持。这一轮融资…
华为国内AI大模型融资人工智能
ITBEAR科技 2024-04-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
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