原标题:IDC预测:2024年全球将出现5亿AI新应用
钛媒体App 1月3日消息,钉钉联合IDC发布首份《2024AIGC应用层十大趋势白皮书》,白皮书认为,随着AIGC技术的发展,智能化应用将呈现爆发式增长。IDC预测,到2024年全球将涌现出超过5亿个新应用,这相当于过去40年间出现的应用数总和。根据《白皮书》,2024年AIGC 应用的十大趋势关键词涵盖应用层创新、AI Agent、专属模型、超级入口、多模态、AI 原生应用、AI 工具化、AI 普惠化。
“应用层创新成为2024AIGC产业发展确定方向”——《白皮书》认为,AIGC应用将率先在B端办公和生产力场景中落地,其中知识管理是现在最受企业青睐的应用场景,这将为B端企业客户提供更多的生产优化路径选择,实…
AIGC
中国网科技 2024-01-10
近日,钉钉联合IDC发布《2024 AIGC应用层十大趋势白皮书》,其中,IDC预测到,2024年AI应用将出现爆发式增长,到2024年全球将涌现出超过5亿个新应用,到2026年,2/3的云应用将使用AI。 看来,AI离我们越来越近,在未来的世界里,AI将成为重要的组成成员。 到目前,AI被大面积应用在了各个地方,比如直播间,可以用AI克隆生成的数字人进行24小时不间断直播。 比如短视频出镜,代替真人出现在短视频的制作当中,进行讲解、介绍。 比如宣传海报,用AI生成好看的数字人,用来做企业宣传海报的主角,
数字人AIGC
小白的Ai绘画 2024-01-08
之前的技术趋势文章我们强调了人工智能和深度学习在安防领域的潜力,特别关注网络边缘计算和视频AI智能识别。今天TSINGSEE青犀就来介绍下2024年全球5大技术趋势。希望这些技术分析能为企业和用户提供一些见解和决策信息。 1、技术趋势1:生成式人工智能 就人工智能而言,2023年是作为生成式人工智能基础的大型语言模型(LLM)强行进入公众视野的一年。生成式人工智能在2023年占据了新闻头条和舆论焦点。像ChatGPT这样的生成式人工智能的应用仍然没有达到预期的顶峰,这意味着生成式人工智能还有很大的增长空间
人工智能深度学习大语言模型ChatGPT
TSINGSEE青犀视频 2023-12-15
1月3日,钉钉联合国际知名咨询机构IDC发布首份《2024AIGC应用层十大趋势白皮书》(下称《白皮书》)。随着AIGC技术的发展,智能化应用将呈现爆发式增长,IDC预测,到2024年全球将涌现出超过5亿个新应用,这相当于过去40年间出现的应用数总和。
砍柴网 2024-01-03
多模态大模型更有利于提升智能化应用中的信息丰富度,其学习能力更强,分析和处理问题的视角更加全面。趋势5:AIAgent是大模型落地业务场景的主流形式如今,大模型和AIGC驱动正在重新定义基础设施,AI原生设计…
砍柴网 2024-04-13
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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