快科技3月4日消息，华为中国宣布，华为云盘古大模型参与中国信通院组织的可信AI大模型标准符合性验证，顺利完成金融大模型标准符合性验证，并获得优秀级（4+级）评分，这也是本次金融大模型评测...【查看原文】
鞭牛士3月4日消息，华为中国官微今日发文宣布，在由中国信通院组织的可信AI大模型标准符合性验证中，华为云盘古大模型顺利完成金融大模型标准符合性验证。华为云盘古大模型是首批通过行业大模型标准符合性验证的产品。
华为金融AI大模型
鞭牛士 2024-03-04
代码补全能力支持上下文补全、跨文件补全等；研发问答能力用于代码解释、代码翻译、代码注释、代码审查、代码修复、生成单元测试等任务，显著提高开发效率。背景信息：信通院可信AI代码大模型评估介绍可信AI代码大模型评…
编程
科讯天下 2024-06-14
来源：证券日报日前有报道称，华为将发布一款直接对标ChatGPT的多模态大模型产品，名为“盘古Chat”。预计华为盘古Chat将在今年7月7日举行的华为云开发者大会上对外发布以及内测，产品主要面向政
华为ChatGPT
中国网科技 2023-06-07
在12月22日的全国信息技术标准化技术委员会人工智能分委会全体会议上，腾讯混元大模型和阿里通义千问等四款国产大模型首批通过了“大模型标准符合性评测”。据阿里方面介绍，通义千问是本次通过测试的唯一一款开源模型。而腾讯方面表示，他们的混元大模型符合《人工智能大规模与训练模型第2部分：测评指标与方法》语言大模型的相关技术要求。
人工智能腾讯通义千问
中关村在线 2023-12-23
华为云于7月7日正式发布了盘古大模型3.0，并在华为开发者大会上展示了其在多个领域的应用。华为云的CEO张平安在主题演讲中强调了盘古大模型在政务、金融、制造、煤矿、铁路、制药、气象等行业的深耕。张平安指出，过去由于缺乏通用AI架构，人们只能开发解决特定领域问题的AI技术，导致AI技术分支繁多。然而，随着技术的发展，目前AI技术已经进入了大模型时代，能够解决通用性问题，避免为各个领域单独提供技术支持。他进一步表示，华为将持续推动AI大模型的发展，利用这些大模型提高行业效率，优化生产过程，并为各行各业的数字化
科企岛 2023-07-08
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，耀华（宜宾）玻璃有限公司申请一项名为“一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统”的专利，公开号CN119179349A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统，涉及冷却水控制技术领域。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏东成园林机械有限公司取得一项名为“一种用于收纳电动工具的刀套”的专利，授权公告号CN222200641U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利，公开号CN119179361A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利，授权公告号CN222200645U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都莒纳新材料科技有限公司申请一项名为“一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN119179348A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119179351A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利，公开号CN119179352A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质，用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利，授权公告号CN222200654U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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