人民网北京4月25日电(记者夏晓伦)4月23日,香港生成式人工智能研发中心(HKGAI)与凤凰卫视旗下人工智能数据服务机构——凤凰智媒达成战略合作。双方将联合打造多语言、多模态以及多元文化的高质量语料数据集,并探索合成数据加速大模型迭代的新模式,共同推动香港生成式人工智能的行业发展,加强华语文化对生成式人工智能领域的影响。...【查看原文】
之前在凤凰卫视的一虎一席谈讨论ChatGPT的节目要播出啦。4.8日周六晚上八点,周日和1pm重播。欢迎大家收看!嘉宾:姚宏宇(北京友友天宇公司董事长)朱巍(中国政法大学传播法研究中心副主任)马谦(DataMesh联合创始人、总裁)刘兴亮(数字经济学者)何静(北京航空航天大学助理教授)段伟文(中国社科院科学技术和社会研究中心主任)孟醒(滴滴自动驾驶首席运营官) 连线:褚君浩(中国科学院院士)彭爽(小冰公司联合创始人、产品负责人)吴沈括(北京师范大学法学院博士生导师、中国互联网协会研究中心副主任)
ChatGPT自动驾驶
课代表立正 2023-04-08
接下来,双方将联合共创行业首个数字货运大模型,通过大模型技术的深度应用,共同推动数字货运实现运营效率和客户体验全面提升。当前,由AI大模型引领的新一轮技术变革,正在为产业发展带来全新机遇。随着“模型应用、产业先行”逐渐成为行业共识,产业落地实效也成为了衡量大模型价值的核心指标。
腾讯AI大模型
生活报 2023-10-24
鞭牛士1月15日消息,今日OPPO官方发文宣布Keep与OPPO达成战略合作,Keep和OPPO将发挥在各自领域的专业优势,在硬件、AI大模型等领域展开深度合作,推动双方长期发展。
AI大模型
鞭牛士 2024-01-15
日前,OPPO宣布与头部线上健身平台Keep达成战略合作,双方将围绕核心器件的研发,算法、AIGC和大模型的技术应用探索,以及品牌营销等方面开展合作,基于OPPO与Keep在各自领域的专业优势,持续为广大用户带来更好的产品与服务。
AIGC
中国证券报 2024-01-18
中证网讯(记者董添)9月9日,记者获悉,在2023腾讯全球数字生态大会上,腾讯云与AI大模型企业阿帕斯(APUS)达成战略合作。据阿帕斯介绍,以千亿级多模态大模型阿帕斯大模型的推出与应用为标志,全面转型人工智能。
腾讯AI大模型人工智能
中国证券报 2023-09-09
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,茉丽特科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种用于测试镜头视场角精度的装置”的专利,授权公告号CN221976419U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-11-11
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,重庆利龙中宝智能技术有限公司取得一项名为“一种面向AR-HUD的阳光聚焦光斑检测装置”的专利,授权公告号CN221976416U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开一种面向AR‑HUD的阳光聚焦光斑检测装置,包括光照检测模块等。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,四川欣富瑞科技发展有限公司取得一项名为“一种手机屏幕防尘测试装置”的专利,授权公告号CN221976415U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,常州高凯电子有限公司取得一项名为“一种检测比例电磁铁力学性能的测试工装”的专利,授权公告号CN221976424U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种检测比例电磁铁力学性能的测试工装,属于检测技术领域。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,基本半导体(无锡)有限公司申请一项名为“一种半导体功率模块的散热基板及其制备方法”的专利,公开号CN118919500A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体功率模块的散热基板及其制备方法。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“可降低TSV孔底应力的扇出型封装结构及其制作方法”的专利,公开号CN118919507A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,奇瑞汽车股份有限公司申请一项名为“功率模块”的专利,公开号CN118919505A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本公开提供了一种功率模块,属于电子技术领域。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海天祥质量技术服务有限公司取得一项名为“一种厨具手柄疲劳性测试装置”的专利,授权公告号CN221976422U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,深圳青铜剑技术有限公司申请一项名为“一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法”的专利,公开号CN118919498A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明属于半导体技术领域,公开了一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种改善释放层耐化性的封装结构及封装方法”的专利,公开号CN118919497A,申请日期为2024年7月。
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