最近很荣幸能参与由电子政务建模仿真国家工程实验室牵头的《数据资产入表与应用》蓝皮书编写。本人想尝试带着自己的理解结合一些浅显易懂的例子给各位讲一下什么是数据资产，算是入个门吧。...【查看原文】
文/中国光大银行数据资产管理部 潘学芳林勇董波随着新一轮科技革命和产业变革加速，数据作为新型生产要素在驱动商业银行发展与创新中的作用愈加凸显，数据资产的有效管理已成为银行发展和数字化转型的重要基础。
人工智能AIGC
金融电子化 2024-02-04
随着数字经济蓬勃发展，数据对于企业的价值与重要性不断攀升，随之而来的数据安全风险也不断涌现。再加上ChatGPT诞生，推动ai算力技术大步跃进，而算力提升的背后是史诗量级规模的数据投入，数据量越大，用户数据泄露的概率也就水涨船高。然而，数据安全的保护技术并没有跟上算力的脚步，网络信息安全问题依然是企业亟待解决的难题。造成数据泄漏主要原因概述如下:◆ 人为错误人的错误是商业中大部分数据泄漏的根本原因。业务的日常运行涉及大量的数据操作，包括输入、编辑、更新和删除，这些过程很容易出错。数据的频繁使用导致了以下人
ChatGPT
赞奇云工作站 2023-06-08
由于本文内容稍微长了一点点，所以分成了上下两篇文章来介绍，本文是上篇，下篇将会在后续发布。关于自然语言的生成方面，这一块的内容太多了，本文也只是穿针引线，帮大家理清学习路线而已，更多的内容，大家可以自
AIGC
深度人工智能学院 2023-06-20
一、产品功能（一站式数据挖掘与人工智能建模服务平台）TipDM数据挖掘建模平台TipDM数据挖掘建模平台是由广东泰迪智能科技股份有限公司自主研发打造的可视化、一站式、高性能的数据挖掘与人工智能建模服务平台，致力于为使用者打通从数据接入、数据预处理、模型开发训练、模型评估比较、模型应用部署到模型任务调度的全链路。平台内置丰富的机器学习、深度学习、人工智能算法，可覆盖类别划分、商品推荐、趋势预测、文本处理、图像处理等应用场景，快速、精准助力大数据和人工智能为产业转型升级赋能！TipDM数据挖掘建模平台特点：l
人工智能深度学习机器学习
泰迪科技 2023-04-13
在上一篇文章中，我们一口气介绍了LSTM、Word2Vec、GloVe、ELMo等四种模型的技术发展，以及每种模型的优缺点与应用场景，全文超过一万字，显得冗长且繁杂，在下文部分我们将分开介绍Trans
深度人工智能学院 2023-07-16
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
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