当前位置：首页|资讯|AI大模型

卢伟冰宣布小米影像大脑升级为Xiaomi AISP：前所未见

作者：中关村在线发布时间：2024-02-20
AI大模型

小米集团近日宣布，其影像平台正式升级为XiaomiAISP（ArtificialIntelligenceImageProcessingSystem），这是一款前所未见的AI大模型计算摄影平台。据悉，小米通过重构技术管线，深入硬件层，并将算力高达60TOPS的SoC整合到每个模块中。...【查看原文】

相关资讯

卢伟冰宣布小米影像大脑重磅升级：前所未见

快科技2月20日消息，小米集团卢伟冰宣布，小米影像大脑正式升级为Xiaomi AISP，这是前所未见的AI大模型计算摄影平台。据了解，通过小米澎湃OS深入硬件层，重构技术管线，深入SoC每个模块，算力

AI大模型

振亭 2024-02-20

[图包]——这是你前所未见的白色——AI绘画

AI绘画

小嶋゜ 2023-05-11

小米Civi 4 Pro升级影像大脑3.0：超大杯14 Ultra同款AISP

快科技3月20日消息，在小米Civi4Pro的影像硬件揭晓之后，官方宣布该机还将搭载小米影像大脑3.0。这是与超大杯的小米14Ultra同款的AI大模型计算摄影平台——XiaomiAISP。

AI大模型

驱动之家 2024-03-20

小米影像大脑升级为AI大模型计算摄影平台

新京报贝壳财经讯（记者陈维城）2月22日晚间，在Xiaomi14Ultra暨“人车家全生态”新品发布会上，小米中国区副总裁许斐宣布，“XiaomiAISP”。许斐介绍，AI大模型赋能每个独立引擎模块，通过小米…

AI大模型

新京报 2024-02-23

卢伟冰谈ChatGPT：小米AI团队超过1200人 落地场景丰富

3月24日，小米集团总裁卢伟冰今日在2022全年及Q4的业绩电话会上就市场关注的ChatGPT布局作出回应，称小米在AI大模型方面已有积累，落地场景丰富。

ChatGPTAI大模型

雷帝触网 2023-03-25

近期资讯

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响

Copyright © 2026 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1