不知道大家有没有过这种经历，有时候想收藏网站时总会纠结于要放在哪个文件夹，如果你的文件夹细分的很细的话可能没有这种问题，但是找起来又会比较废时间，所以我就在想，有没有那种通过识别网页内容帮我们自动归类...【查看原文】
最近AI圈新晋了一位顶流——ChatGPT陪聊天、写编程代写作业、改论文妥妥的“AI最强打工人”ChatGPT真有这么神？难不成它还懂陶瓷纤维？Q : 呦呦切克闹，陶瓷纤维发展前景分析来一
ChatGPT编程
赢胜保温 2023-03-14
作者：郝俊慧 来源：IT时报刚刚落幕的2023世界人工智能大会，大模型是当仁不让的C位。大会官方公布的信息显示，参展企业共带来30多个大模型，占国内已官宣开发大模型的一半以上。然而，面对令人眼花缭乱
AIGC人工智能
IT时报 2023-07-10
本文背景有个小伙子叫李光头，最近他为了紧跟 AI 的潮流，下载了不少新玩意：用 GPT 来写文案，用 Midjourney 来画图。可当他准备开始这周的工作时，却发现自己陷入了一种奇怪的困境：虽然有了很多 AI 工具，但工作效率并没有明显提高。重要的信息分散在各个工具里，想找上周的一个创意灵感，却怎么也想不起来放在哪儿了。我们好像有了很多厉害的工具，但常常感觉被信息给淹没了，没办法真正用好这些工具。而且我们好像总是在追下一个“神奇”的工具。然而，随之而来的却是更多碎片化的信息和不连贯的工作流程。问题的关键
Midjourney
大象AIGC 2024-09-28
ChatGPT到底能做什么？本文基于CHatGPT的推理演绎能力，告别传统推荐算法的用户冷启动等致命问题，通过ChatGPT实现准确、智能的电影推荐效果！
ChatGPT
陶人Coding 2023-04-18
老生常谈，首先前期要把准备工作做到位，或者说我们经常看一些文案内容，再写短文案就很容易。有几种方式，一种就是朋友圈里面有不同的风格，有记录生活的，有分享贡献价值的，也有展示自己的专业知识的，也有销售的。这些就按照自己自我表现写就好了你想怎么写怎么写。但是你要引起读者的注意，离不开今天我教的这些方法。如果说中间要穿插一个引流成交的短文案，可以今天这些文案公式，把它套用永远记住这公式我罗列了很多，时间有限，在我的小报童里面，有103个文案公式的模板，这里面我会罗列几个。问题 + 煽动 + 解决方案 + 呼吁行
AI写作
大象AIGC 2024-04-15
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
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