IT之家2月22日消息,英伟达将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC2024大会。届时,英伟达CEO黄仁勋将发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果。英伟达官方今日宣布,GTC2024大会ChinaAIDay中文线上专场将于3月19日上午10:00举办。...【查看原文】
集微网消息,1 月 30 日消息,英伟达一年一度的 AI 开发者盛会 NVIDIA GTC 已经确认将于 2023 年 3 月 20 - 23 日举行,英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋将于 3 月 21 日晚 11:00 开始进行演讲。据悉,除黄仁勋之外,DeepMind 创始人兼首席执行官戴米斯・哈萨比斯 (Demis Hassabis)、OpenAI 联合创始人兼首席科学家 Ilya Sutske...
OpenAI英伟达
爱集微APP 2023-01-30
IT之家2月21日消息,英伟达宣布,将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC2024大会。值得一提的是,英伟达从2020年开始就一直在举行线上数字会议,因此GTC2024将代表英伟达重返圣何塞。
英伟达生成式AI
IT之家 2024-02-21
2024-02-2216:41:16作者:姚立伟英伟达将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC2024大会,届时,英伟达CEO黄仁勋将发布最新成果,包括加速计算、生成式AI以及机器人领域。今日,英伟达…
深度学习英伟达生成式AI
中关村在线 2024-02-22
[图片] ?【AIGC每日新闻】【英伟达推出划时代GPU新架构"Blackwell"】英伟达在GTC大会上正式发布了划时代的GPU新架构—Blackwell。Blackwell使得在数万亿参数级别上构建和运行实时大型语言模型的成本和能耗,降低至原来的1/25。这是英伟达首款采用多芯片封装(MCM)设计的GPU,它能够将两个GPU集成到一个芯片上,这使得其在全球成为最强大的芯片。Blackwell架构的GPU制造采用台积电4NP工艺,并嵌入了2080亿个晶体管,两块小芯片之间的连接速度高达10TBps,无
AIGC英伟达大语言模型
二次元的Datawhale 2024-03-20
人工智能推理的作用越发重要,Chatgpt目前已被整合到各项领域中(如:Microsoft365),在此次大会上,Nvidia宣布推出用于AI推理的DGXH100计算平台(性能提高9倍、网络速度提升2倍),微…
人工智能ChatGPT英伟达
水晶球财经网 2023-03-24
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利,授权公告号CN222200652U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利,授权公告号CN222200655U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利,公开号CN119179363A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利,授权公告号CN222200654U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,洛阳市星合特种变压器有限公司取得一项名为“一种绝缘纸裁剪装置”的专利,授权公告号CN222200659U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利,公开号CN119179352A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及温度控制技术领域,公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质,用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,浙江金纬片板膜设备制造有限公司取得一项名为“种片材切割装置”的专利,授权公告号CN222200658U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利,公开号CN119179361A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市纳芯威科技有限公司申请一项名为“LDO电路和电源集成电路”的专利,公开号CN119179365A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利,公开号CN119179354A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本申请涉及温度控制技术领域,具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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