原标题:中邮科技:人工智能主要运用于公司核心产品智能分拣系统中的视觉识别领域
金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向中邮科技提问:公司的人工智能主要运用在哪些领域?
公司回答表示:人工智能主要运用于公司核心产品智能分拣系统中的视觉识别领域。详见公司于指定媒体披露的《中邮科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》相关章节。
来源:金融界AI电报
钛媒体App4月6日消息,中亦科技在互动平台表示,公司的人工智能方向应用场景主要为金融科技领域和智能运维领域,以大数据分析、建模、机器学习、深度学习算法等结合客户相关场景,进行相关方案、产品的研发和销售。公司的全资子公司上海中亦图灵数字科技有限公司,目前聚焦于智能运维领域,利用大数据和人工智能技术推进运维管理的数字化转型。
人工智能金融深度学习机器学习
钛媒体快报 2023-04-06
请问贵公司在人工智能方面研究什么?公司低代码是否兼容性Ai主要在哪一方面?浩云科技(300448.SZ)1月5日在投资者互动平台表示,公司的人工智能研究主要在图像识别领域。将低代码平台技术结合人工智能专项应用进行创新,通过“物联+业务”融合管理的方式,服务行业、企业数字化转型,是公司战略推进的重要方向。
人工智能编程融资
每日经济新闻 2024-01-05
原创 | 文 BFT机器人方飞,高中毕业于江苏省常州高级中学,于2007年进入清华大学电子工程系攻读学士学位,2011年本科毕业后赴美国南加州大学计算机系攻读博士,主要从事安全博弈研究,师从安全博弈领域的权威专家 Milind Tambe,方飞的研究方向是人工智能和多智能体系统,致力于将机器学习与博弈论相结合。方飞认为AI技术应该被运用到实际的问题当中。因此她设计的人工智能系统也在反偷猎领域做出了重要的贡献,她利用机器学习算法和博弈论模型,设计出智能系统PAWS (Protection Assistant
清华人工智能机器学习
BFT白芙堂机器人 2023-08-03
人工智能(AI)技术的发展正在改变我们的工作方式。随着计算机处理能力日益强大、新的人工智能学习模型陆续发布及“即插即用”人工智能功能日益普及,掀起了新一轮科技发展浪潮,引起了政府部门、监管机构、企业以及个人等利益相关者的极大兴趣和密切关注。
人工智能
安永EY 2024-01-08
7月28日,幻尔科技宣布推出JetArm智能视觉机械臂,这款人工智能教育产品旨在帮助更多高校学生更好的学习研究人工智能技术。
人工智能教育
幻尔科技 2023-09-07
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利,授权公告号CN222192158U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-25
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利,公开号CN119171110A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利,授权公告号CN222192151U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利,公开号CN119171111A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明属于插头技术领域,公开了一种插头及用电装置,插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
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