许多临床任务需要了解专业数据,例如医学图像、基因组学,这类专业知识信息在通用多模态大模型的训练中通常不存在。 在上一篇论文的描述中,Med-Gemini 在各种医学成像任务上超越 GPT-4 系列模型...【查看原文】
?【AIGC每日新闻】【亚马逊发布Q:面向企业和开发者的AI助手】亚马逊宣布其AI助手Q现已向企业和开发者开放,旨在为企业提供高级功能。Q Developer提供行业领先的代码生成、测试、调试、推理和为逐步规划服务的代理。Q Business能够连接公司的数据仓库,使用户能够轻松获取答案、总结信息、分析趋势以及与企业数据互动。新推出的Q Apps功能允许非技术用户使用公司数据的自然语言提示来创建自定义的AI应用程序。亚马逊网络服务(AWS)副总裁Dr. Swami Sivasubramanian表示,Q
AIGC编程谷歌亚马逊
二次元的Datawhale 2024-05-01
这不,谷歌前脚刚传出要推出Gemini多模态大型语言模型,后脚OpenAI就迎头赶上,拟推出多模态模型GPT-vision,以及代号为Gobi的新模型。
OpenAI谷歌大语言模型
格隆汇 2023-09-19
近期,硅谷科技巨头谷歌再次掀起一场技术风暴,发布了备受期待的多模态AI大模型Gemini。Gemini的强大之处在于它不仅仅是一款语言模型,更是一种全方位的多模态AI,能够处理文本、图像、音频和视频等多种数据类型,标志着硅谷在AI领域的新一轮突破。Gemini的多模态能力在一系列惊人的演示中展现无遗。从理解“子弹时间”慢动作到分辨手写物理题的对错,再到指导厨艺和推理编程代码,Gemini展示了其在多个领域的出色表现。在MMLU(大规模多任务语言理解)测试中,Gemini Ultra以90.0%的高分首次超
谷歌AI大模型编程
科闻社 2023-12-08
随着秋季的临近,谷歌和OpenAI展开一场软件竞赛,旨在推出下一代“多模态(multimodal)”大型语言模型(LLM)。此前有报道称,谷歌正在接近这个目标,它已经与一小部分外部公司分享了其即将推出的Gemini多模态大型语言模型。
金融界 2023-09-19
在我们正式探讨谷歌的Gemini项目之前,我想先分享两个相关的网址。第一个是Gemini项目的官方网站,网址是:https://deepmind.google/。另外一个是12月13日即将发布的Gemini Pro版本的Bard智能聊天机器人的网站,网址是:https://bard.google.com/。这里需要提醒一下的是这个网站需要魔法才能访问,要想获取魔法请访问这个网站:https://www.lh911.asia/%e5%a6%82%e4%bd%95%e7%a7%91%e5%ad%a6%e4%b
谷歌GPT-4Bard
无限理论派 2023-12-09
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1