1月9日钉钉发布会消息,阿里云通义千问大模型入驻钉钉服务号,成为首个通过办公应用开放服务端口的大模型。用户在搜索“通义千问”就可找到对话窗口,通过文字或语音交互,让大模型提供文生文、文生图、图像理解等多模态服务。...【查看原文】
1月9日报道,钉钉发布会消息,阿里云通义千问大模型入驻钉钉服务号,成为首个通过办公应用开放服务端口的
通义千问
网易科技 2024-01-09
利用AI大模型改造移动互联网应用的节奏,越来越快了。
通义千问AI大模型
元宇宙日爆 2023-08-25
如今,无需再辗转于多个平台,因为“通义千问”已作为首批入驻的AI助理,无缝融入钉钉工作场景,随时待命,随需而动,为你高效处理哪怕是长达千万字的复杂文档解读任务。在这模式下,我让“通义千问AI助理”帮我优化了本…
人人都是产品经理 2024-05-13
中证网讯(记者齐金钊)日前,在2023春季钉峰会上,钉钉确认接入“通义千问”大模型,用户可以通过输入“/”在钉钉唤起10余项AI能力。钉钉总裁叶军宣布,新钉钉将全面智能化,未来一年所有场景都将进行智能化布局。
中国证券报 2023-04-20
钉钉与大模型生态伙伴共同探索AI应用创新。
龚进辉 2024-08-02
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
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