前言 ChatGPT，作为一个先进的自然语言处理工具，可以理解和生成人类语言，提供智能编程建议，自动化代码生成，以及提供交互式编程教学。这些功能为开发者提供了前所未有的便利，大大减少了编程的时间和复杂...【查看原文】
随着大语言模型（LLM）不断涌现的各种能力，生成式 AI 的应用场景变得越来越广阔。本文将介绍网易云音乐大前端团队如何借助 LLM 的能力来扩展和增强低代码产品的研发体验。
编程ChatGPT大语言模型
网易云音乐技术团队 2023-06-02
涵盖了AI大模型在代码场景落地的探索实践，突出了模型的优势和挑战，以及团队在代码模型研发和应用方面的实践和思考。他的分享为AI时代下的新架构和产品经理的学习挑战提供了有益的思考和启发。
编程AI大模型
InfoQ 2024-03-25
最近 AIGC 很火，在各个领域都玩出了一些新花样。比如在“低代码”领域，可以通过 AI 自动生成一个网站门户。但这会带来开发效率的提升吗？如果 AI 能快速开发网站、APP等业务应用，那么 AI 生成能否完全取代低代码的可视化配置？如果 AI 不能开发整个网站，那么在什么场景下使用 AI 效果最好？相信大家或多或少都有类似的疑虑，今天织信就带着大家一起把这些统统都弄明白。自 ChatGPT 出来后，织信团队便率先接入了 AI 技术，希望通过 AI 进一步提升低代码的开发效率。织信低代码作为一款面向企业的
编程AIGCChatGPT
深圳基石协作 2024-03-13
2023年，新华三推出"百业灵犀"私域大模型，为垂直行业提供智能化服务，并基于在网络安全领域的多年深耕，将大模型与安全业务融合，形成了丰富的技术实践。但如果探究三类方案的实践，可以发现其底层逻辑是相似的，即依…
AIGC
通信世界 2024-10-23
随着ChatGPT大火之后，新的AI技术和模型被证明已经具备的很高的使用价值。诸如Copilot、Midjourney、notion等产品通过AI的加持，已经让用户能够充分地在应用层面感受到了便利性。原本几天的工作通过AI，可能只需要1分钟就能完成。可以大胆的预测，这种革命性的生产力突破将会在更多的领域开花结果。自从我们上次发布AI自动建模之后，织信低代码也继续进行了大胆的尝试。这一次，我们把AI做进了项目管理，基于AI高效的数据处理能力和智能分析，让项目管理更加智能化。ai模型低代码平台一、WBS任务分
编程ChatGPTCopilotMidjourney
深圳基石协作 2023-04-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
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