当大模型的返回文字非常多时,返回完整的结果会耗费比较长的时间。如果等待大模型形成完整的答案再展示给用户,明显会给用户不好的体验。所以,现在市面上大多数的AI应用,在给用户结果时,都是以流式输出的方式展...【查看原文】
本文介绍如何使用langchain和gradio开发一个支持流式调用的web聊天应用,模型使用阿里通义千问
通义千问
DoubleKK 2023-09-15
8.让大模型做聊天机器人,那些套壳网站就是这么做的上一篇文章,我们用OpenAI的Completion接口实现了一个聊天机器人,由于Completion接口对Token数的限制,需要手动管理聊天记录,除此之外,对接口的调用以及参数设置也需要自己完成。于是,开源社区就有人将这些常见的需求和模式抽象了出来,开发了一个叫做Langchain的开源库。链式调用Langchain的第一大卖点就是链式调用,它类似数据结构中的链表,或者工厂中的流水线。举个例子,像ChatGPT这种大模型,训练数据主要是英文语料,如果用
OpenAIChatGPT
人工智能大讲堂 2024-03-22
1. 直接使用openAI 1.1 计算1+1 1.2 用美式英语表达海盗邮件 假设我们是电商公司员工,我们的顾客是一名海盗,他在我们的网站上买了一个榨汁机用来做奶昔,在制作奶昔的过程中,奶昔的盖子飞
OpenAI
Cyrus丶 2024-11-18
LangChain是一个面向大模型的开发框架(SDK)。本文对 LangChain 系列开个头,介绍了其架构,并用LangChain写了第一个程序。
AI大模型
同学小张 2024-04-09
ChatGPT非常强大,但是无法与现实世界中的应用直接相结合。本文将介绍如何使用nodejs和langchain,使用大模型调外部接口、实现知识库问答。
ChatGPT
火石 2023-07-06
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利,公开号CN119177473A,申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-26
IT之家12月26日消息,英伟达为满足现代数据中心对高性能和可扩展性的需求,最新推出了GB200NVL4平台,采用Arm架构,具备强大的计算能力并重点优化功耗,为AI、高性能计算和其他计算密集型任务提供理想的解决方案。
IT之家 2024-12-26
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台,不仅提供了丰富的音乐资源,还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌,享受唱歌的乐趣。首先,想要在酷狗音乐上K歌,第一步当然是下载并安装这款软件。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利,授权公告号CN222199120U,申请日期为2024年4月。
此外,小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作,超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划,其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站,并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
中关村在线 2024-12-26
在使用iPhone的过程中,我们难免会遇到各种问题,比如设备变得无响应、系统更新失败,甚至是无法开机。DFU模式,全称DeviceFirmwareUpgrade(设备固件升级),是一种可以让你在不加载iOS操作系统的情况下,直接与iTunes进行通信的状态。那么,如何进入DFU模式呢?
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
机身采用玻璃纤维材质,而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环,彰显专业相机风格;白绿拼色版本则采用竖向拼色设计,1/5白色与4/5绿色相结合,极具视觉冲击力。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
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