AI导航网站汇总 AIHub 网址：AIHub 简介：提供100+国内外AI大模型合集及详细介绍，以及1400+AI工具集合。 少数派 网址：少数派 简介：推荐了2023年AI最常用的300+网站汇总...【查看原文】
简介人工智能应用导航网站指的是整理收录AI工具的导航网站。本页面是人工智能应用导航网站汇总，按照英文网站和中文网站进行分类下面是使用AI应用的一些建议：抓大放小，纵深学习。AI工具很多，每一个都使用是不太现实的，需要有选择性地使用。首先，要重点使用同类型中最为主流的AI应用。其次，根据需求重点学习某领域的AI应用。比如，AI可以辅助编程，绘画，翻译及写作等方面，如果你是一个经常需要绘画的人，便可以将更多精力放在使用绘画方面的AI，对其他方面的AI则投入较少的精力。关注新潮，思想更新。AI工具层出不穷，多关
人工智能编程
沙克芬_SharkFin 2023-04-26
人工智能（AI）技术已经在各个行业取得了显著的成果，为了让更多的人了解AI在各个领域的应用和最新进展，推荐三个AIGC（AI in General Context）导航网站。这些网站适合任何人，无论是
AIGC人工智能
kcodez 2023-03-22
随着ChatGPT年前的爆火，人工智能也变成当今最热门的领域之一，它正在改变着我们的生活和工作方式。无论你是想要学习人工智能的基础知识，还是想要利用人工智能来提升你的业务效率和创新能力，都需要找到合适
人工智能ChatGPT
网络探索者 2023-05-13
上周末上线了一个AI图片生成工具导航网站，主要是面向AI图片工具这个垂直领域。 https://chatgpt-image-generator.com/ 目标是通过收集当下的一些工具，然后进行分类管理
ChatGPT
jsam 2024-06-28
现在有些AIGC工具导航网站帮我们解决了这个问题，提供很多专业的建议，包括各种AI工具的分类、功能介绍、教程以及用户评价等。简介：英语环境下常用的AI工具网站，是FuturePedia很好的补充简介：新创建的…
人工智能AIGC
AI信息搬运工 2023-08-14
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119179351A，申请日期为2024年8月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利，授权公告号CN222200645U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利，公开号CN119179361A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都莒纳新材料科技有限公司申请一项名为“一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN119179348A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利，授权公告号CN222200655U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利，公开号CN119179352A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质，用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利，授权公告号CN222200654U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，耀华（宜宾）玻璃有限公司申请一项名为“一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统”的专利，公开号CN119179349A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统，涉及冷却水控制技术领域。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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