如果你是一个网民，那么你或多或少都听到过chatgpt，如果你是一个前沿的开发者那么你一定在使用chatgpt，AI到底改变了什么，目前还有哪些缺陷呢？...【查看原文】
比开发者更先接招应对的是国内众多AI大模型企业，从头部科技大厂到AI初创公司，纷纷推出帮助用户迁移的“搬家计划”，希望能抢来这批被迫离开OpenAI的B端客户。但OpenAI的突然收紧是否真的让国内开发者们无路可走，而一直渴望走出ToB商业化道路的中国AI公司，又真的能抢到生意吗？
OpenAIAI大模型
蓝鲸新闻 2024-06-26
稀土开发者大会6月30日-7月1日 北京·新云南皇冠假日酒店（近字节融中心工区）🤔 若问今年谁最火？ChatGPT 答曰：AIGC 还有我！要问技术圈今年最火的话题是什么？无外乎这些关键词：AI
AIGCChatGPT
OSC开源社区 2023-06-07
聊一下ChatGPT 出来了一段时间，没有太过关注，很多人为此惊呼，也有很多人发现它的很多未来可塑性，前景，能力，其实，这种所谓的人工智能，对于很多喜欢不劳而获的人 或者不喜欢思考的人，是神器，而其一出世，就可以证明，这是【资本】依靠【垄断地位】和【权威方式】强加给每一个人的【精神控制】利器，如果我们国家是蕞尔小国，无所谓，可以使用，而现实不是，我们完全不能够开放这种产品的使用平台，并且还要自己通过国家意志开发出属于自己国家完全能够掌控后台数据，可以完全保障安全的数据库，才能够开放此类产品。 所谓的人工智
ChatGPT人工智能
心之易道 2023-02-24
一篇文章，总结ChatGPT检索类应用的原理与改进方法。主要包括： 1 各种类型的文档解析 2 文本内容向量化 3 相关内容召回 4 prompt构造
ChatGPT提示词
centurysee 2023-04-17
作者 | Dorian君来源 | 灰岩金融科技导语：常识性的问题，它将会具备优势，然而非常识性创作型的问题，它将有非常奇怪的表现。先前被狂炒，所谓会改变世界的元宇宙被证伪，大量的投资以及热钱现已从这个极其泡沫化的行业中撤出。当时我就指出元宇宙这个行业纯扯淡。如今由于美联储加息缩表，许多行业越发艰难，许多VC也...
ChatGPT金融元宇宙融资
阿尔法工场 2023-03-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利，授权公告号CN222214190U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
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