AI光模块：全球光模块领先企业，AIGC“旭”光时代再“创”新征程
AIGC大模型和应用持续迭代升级，有望推动800G等高速光模块需求持续提升，2025 年全球光模块行业有望迎来硅光和1.6T 两大新技术产品的渗透率快速扩张。随着全球AI企业不断推出生产力、MR娱乐等AI大模型及应用的迭代升级，全球对高速光模块的需求有望维持快速增长态势，预计到2025年以硅光和1.6T 技术形态的高端光模块产品有望迎来渗透率快速提升机会，行业头部光模块企业将充分收益。
《中际旭创：全球光模块领先企业，AIGC“旭”光时代再“创”新征程》报告来源：幻影视界。
光模块为光通信网络中实现光电转换的核心部件
光通信在通信系统中不可或缺，应用领域有望逐步拓展。光通信作为目前多种通信方式中的一类，主要指以玻璃光纤为介质。光纤通信的通信系统，属于通信技术的一种。因光纤传输的高速率低损耗优势在通信系统中广泛应用。目前电信系统组成中的发射机、接收机、传输媒介以及模拟数字信号的转化过程中均需用到光通信技术。随着全光网建设进程深入光通信将进一步提升在通信网络中的应用广度，光通信产业链处于长期成长周期。
光纤通信通过光电信号转换实现高速信息传输。
光纤通信网络主要由发射机、中继器、接收器及光纤光缆等部件组成。其中光发送机由光源、驱动电路等组成，光源将输入信号由电信号转换为光信号，并通过连接器及耦合技术注入光纤线路在光纤中通过折射传播。光中继器的作用为将经过长距离传输后受到损耗的微弱光信号通.过放大、整形等环节再生成一定强度的光信号，降低信号失真并保证通信质量。光接收机由光探测器、放大器和相关电路组成，负 责将从光纤线路输出的光信号转化为电信号，并经过放大和后处理后恢复成发射前的电信号。
光模块作为光纤通信核心承载传输中枢，实现光信号传输过程中光电和电光转换的重要功能。
光模块目前以可插拔式为主，其结构中TOSA和ROSA为核心器件。光模块集成了发射及接收数字或模拟信号的功能，通常以独立于网络外部的可插拔式为主，也有网络芯片形式。一个典型光模块包含发射器、接收器、集成电路、射频电路、数字控制及机械部件等部分。其中TOSA (发射光组件/Transmitter OpticalSubassembly)、ROSA (接收光组件/Receiver Optical Subassembly)及电路板是成本占比最高的部件。而TOSA和ROSA作为发射和接收信号的关键器件，直接影响整体光模块性能，其中TOSA主体为VCSEL、DFB、EML等激光器芯片，ROSA主体为APD、PIN等探测器芯片。一般光模块中光芯片成本占比在30%-40%左右，而高端高速光模块中光芯片成本占比可以提升至50%左右。
光模块技术集成化趋势不断提升应对算力剧增带来的技术要求，CPO光电共封装技术有望成为下一代行业主流路径。
AIGC 爆发下大模型训练需求快速提升、算力机数据中心互联需求催生对于更高速率、更高性能机低功耗的光模块产品需求。通过不断缩减光模块与交换机ASIC的距离，从而一方面减少铜线的使用降低功耗、另一方面缩短使用铜线的传输距离而提高光纤传输的距离占比从而提高整体光模块的传输速率。目前大规模应用的技术路线为可插拔式光模块，技术成熟。主要通过QSFP连接器与交换机电路板连接，通过铜线与交换机ASIC芯片传输数据。
未来光模块会逐步集成到电路板.上，并逐步缩进与ASIC芯片的物理距离: OBO板载光学为将收发模块通过插槽插到电路板.上,该项技术2015年开始研发;近封装则是将光引擎插到承载交换机芯片的有机衬底上，光引擎与交换机芯片距离缩减到150mm，预计2026年左右时间点开始会有大规模应用;共封装技术下光学与交换机芯片距离进一步缩至50mm,且通过TSV技术完全集成，2.5D共封装技术成为主导时间点推测在2032年左右，3D共封装完全继承时间点则要更远。
光通信产业链:光芯片国产化潜力大，光模块国内企业处于世界领先地位，整体行业有望深度受益AI需求爆发。
光通信产业链主要包括:
1). 上游的光芯片 (光有源芯片及无源芯片)、光组件厂商(，中游的光器件、光模块及光通信设备厂商以及下游的客户三个环节。光通信设备主要应用在电信市场的运营商网络建设及数据通信市场的互联网厂商的数据中心互联通信中。从各个环节来看，光芯片环节价值量高,但尤其在高速光芯片领域由国外厂商主导，国内厂商从低速光芯片开始逐步提升渗透率。
光器件光模块领域，国内龙头中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信等已取得世界领先地位，已成为北美头部厂商等客户重要供应商,深度受益AI算力爆发带来的高速光模块需求，有望迎来业绩爆发式增长。光通信设备环节我国华为、中兴、烽火等厂商均取得全球领先地位，国产化率较高。
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