成功的商业模式不是靠预测市场，而是通过塑造市场来实现。在当今不断发展的科技领域中，生成式AI的兴起正如一股不可忽视的巨浪，将商业舞台推向了前所未有的变革，以生成式AI为代表的一系列创新AI技术，正在通过塑造市…...【查看原文】
11月23日，2023百度热AI营销大会在上海举行，大会以“生成式AI重构商业新引擎”为主题，聚焦AI商业营销的新图景。现场，百度集团资深副总裁、百度移动生态事业群组总经理何俊杰表示，大模型所催生的应用生态繁荣带来“存量格局”到“增量格局的”发展新机遇，也为营销行业带来操作系统级进化，驱动了营销全面智能化的“质变”。
生成式AI百度
读懂数字科技 2023-11-23
生成式AI时代，品牌营销如何持续出彩？全能的品牌数字分身长什么样？12月27日，百度营销“品牌智能体生成式AI产品发布会” 在北京举行。会上，百度营销正式发布“品牌智能体”，全新的“品牌智能体”依托于百度生成式AI技术，具备感知、记忆、规划、行动、人格五大能力，致力于打造全能的品牌数字分身。百度MEG销售业务平台行业五部总经理戴振开表示：品牌智能体会成为品牌与用户对话的新窗口，推动传统营销向AI营销转型，引领品牌营销进入新时代。百度品牌营销业务负责人陆毅明也认为，智能体是AI时代最佳应用载体，就好像PC时
百度生成式AI
大力财经 2023-12-28
AIGC浪潮席卷之下,品牌营销该如何乘风而上,在充满不确定性的未来中收获确定性新增量?近日,首届「iBrandi Festival品创·全球品牌节」·论坛在京举行,众多行业嘉宾围绕“品牌力量Bran
百度AIGC
砍柴网 2023-07-12
为此，我们与百度营销携手，邀请了商业领域的专家和学者，以及联想、索菲亚、三一集团、中国东方教育、六工石墨等各个行业、领域、有着不同背景以及处于不同发展阶段的代表性企业，共同打造了这期《生成商业新未来》专刊，分享企业在当下火爆的生成式AI时代，对AI创新应用、成功经验以及未来发展的前沿探索，助力业界深入了解和把握这一新未来商业格局，一起生成...
百度生成式AI教育
成功营销 2024-02-28
生成式AI变革各行业也的号角已经吹响，在这场营销变局中，凭借强大的AI基因走在风口之前的百度营销，也将持续为品牌提供更智能和符合营销诉求的产品与服务，品牌BOT也将有机会成长为生意经营新阵地和新时代品牌主的标…
虎啸商业评论 2023-09-01
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
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