3月18日，高通正式推出第三代骁龙8s移动平台，首款终端预计将于3月面市。主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频等。值得关注的是，该平台支持100亿参数大模型以及广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“第三代骁龙8s凭借终端侧生成式AI、先进影像特性等丰富特性，旨在提升用户体验，助力用户在日常生活中迸发创造力和生产力。作为最顶级的移动平台解决方案，骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。”

第三代骁龙 8s 移动平台定位“新生代旗舰”，有着灵动全能的表现。它采用了第三代骁龙8移动平台CPU同款架构，第二代骁龙8移动平台GPU同款架构。

CPU方面，采用1+4+3架构，具体规格为1颗主频 3.0GHz Cortex-X4超大核、4颗主频2.61GHz Cortex-A 720大核、3颗主频1.84GHz Cortex-A520小核。图形方面，第三代骁龙8s采用了Adreno 735 GPU，提供了出色的游戏能效表现。官方表示，在启动光线追踪的情况下，第三代骁龙8s移动平台相能效领先竞品25%。

第三代骁龙8s移动平台还拥有出众的AI能力。在 INT4 精度支持方面，实现了 60% 的功耗降低，以及 90% 的性能提升，能支持高达 100 亿参数模型。另外，18bit三ISP带来了优异的影像特性，支持始终感知的摄像头，照片和视频实时语义分割，暗光拍摄以及自动曝光、对焦、人脸检测的辅助能力。

网络方面，第三代骁龙 8s 移动平台搭载了高通 FastConnect 7800 移动连接系统和骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。音频性能方面，搭载了高通 Aqstic 扬声器放大技术、基于头部追踪的空间音频以及支持 Aurocast 的 LE Audio。

作为高通最为深入的合作伙伴，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，小米品牌总经理卢伟冰亲临发布会现场，并宣布小米Civi4 Pro将首发第三代骁龙8s移动平台。不仅如此，红米新系列也即将亮相，同样搭载这一新平台。此外，荣耀、iQOO、真我realme、等厂商的第三代骁龙8s机型也将陆续发布。