杨戌纬：AI大模型将带来一批新的电子消费产品｜CES 2024【查看原文】
近日，国内新一批企业通过大模型备案许可。根据公开信息统计，截至目前，国内已经有超过40款AI大模型产品获得了备案审批。据了解，本次获得AI大模型及产品备案审批的企业共13家，共计14款模型。
AI大模型
中国证券报 2024-01-27
驱动中国2023年11月6日消息据报道，日前，新一批AI大模型完成了国家七部委联合公布的《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案要求。其中包括：网易有道（“子曰”大模型）、蚂蚁集团（百灵大模型）、面壁智能（“面…
AI大模型人工智能
驱动中国 2023-11-07
今天百度热搜#AI狂欢背后“污染”来袭#再谈AI人工智能高速发展背后的环境影响，中外科学家合作开展的一项最新研究引发热议。
生成式AI人工智能百度
兴旺宝-环保在线hbzhan 2024-12-17
快科技1月30日消息，据媒体报道，新一批的国产AI大模型通过了备案许可，其中小米的小爱同学AI助手位居其中。据了解，此次共有13家企业14个AI大模型通过备案，是获批数量最大的一次，也是首次出现一家公司同时获批两款大模型。还有创思远达的魔方大模型以及掌阅阅爱聊微信小程序。
快科技 2024-01-30
2024年1月15日，天风证券发布研报点评消费电子行业。2024CES已于1月9至12日在拉斯维加斯举行，本周我们重点关注了生成式AI在消费电子各领域的发展和采用。XR：高通技术公司宣布推出第二代骁龙？CES展会XR产品性能和用户体验全面提升，索尼新品实现3D交互，XR生态不断成熟，AIAgent概念有望重构产品价值。
生成式AI
每日经济新闻 2024-01-15
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
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