一位长期关注苹果的分析师表示，苹果计划在2024年6月份举办的WWDC大会上发布一系列基于生成式人工智能（AI）的工具。
1月8日消息，马克・古尔曼（MarkGurman）在最新一期“PowerOn”中透露：苹果计划在6月份的全球开发者大会（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。据称，该公司自2023年初以来一直在测试其“Ajax”大语言模型，并考虑为其核心应用及其生产力套件（包括Pages和Keynote）添加“自动完成”和“自动总结”功能。
苹果生成式AI人工智能大语言模型
砍柴网 2024-01-08
1月8日消息，马克・古尔曼（MarkGurman）在最新一期“PowerOn”中透露：苹果计划在6月份的全球开发者大会（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古尔曼表示，这些新工具将作为iOS18的…
苹果生成式AI人工智能
环球网科技 2024-01-08
IT指北针 2024-01-24
据彭博社的马克·古尔曼报道，苹果将按计划在6月份的全球开发者大会(WWDC)上发布一系列基于人工智能的生成式工具。中，古尔曼重申并扩展了之前的评论，苹果计划在WWDC上宣布一系列基于生成式人工智能的新工具，作为iOS18的一部分，其中包括Siri的更新版。
苹果人工智能
苹果生成式AI
IT之家 2024-01-08
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
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