易观分析：中国医疗健康人工智能行业应用发展图谱2023（附下载）

作者：智能日记发布时间：2024-01-10

医疗人工智能

今天分享的报告是《中国医疗健康人工智能行业应用发展图谱2023》，版权归易观分析所有。中国医疗健康AI应用市场启动加速，“AI+医疗”的有效融合将释放医疗资源效能，加快实现医疗普惠。《中国医疗健康人工智能行业…...【查看原文】

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医疗人工智能

烟树晚雁 2024-01-26

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杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

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深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

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堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

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金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

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日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

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金融界 2024-12-28

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