今天分享的是行业报告:《HBM行业深度:制造工艺、发展现状、竞争格局、市场测算及相关公司深度梳理》
(内容出品方:慧博智能投研)
报告共计:26页
AI 大模型对于数据传输提出了更高的要求,HBM 有望替代 GDDR 成为主流方案:
GDDR5 功耗更高,高功耗未来会限制 GPU 的性能提升;GDDR5 为了实现更高带宽,需要电路承载更大的电压,导致电路尺寸偏大。NAND、DRAM 和 Optics 等技术将受益于片上集成,但在技术上并不兼容。
主流数据中心 GPU 均采用 HBM 技术。英伟达 V100、A100、H100 均采用 HBM 内存,同样, AMDMI100、MI200、MI300 也都采用 HBM 内存,目前 HBM 内存在数据中心 GPU 中逐步占据主导地位。
近些年,HBM 朝着不断提高存储容量、带宽,减小功耗和封装尺寸方向升级。目前已升级到 HBM3。 从最初的 1GB 存储容量和 128GB/s 带宽的 HBM1 发展到目前的 24GB 存储容量和 819GB/s 带宽。
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