(爱云资讯消息)据外媒报道,OpenAI正在与博通合作开发新的定制芯片,用来处理庞大的人工智能计算推理的任务,并与台积电合作确保生产能力的安全。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队,其中包括曾参与谷歌Tensor处理器开发的资深工程师。
只不过按照目前的时间表,这款定制硬件可能要到2026年才会开始生产。
与此同时,OpenAI将AMD芯片整合到微软Azure平台中。AMD去年推出了MI300芯片,今年7月,AMD的数据中心业务在一年内实现了翻番增长,直追市场领头羊英伟达。
据报道称,今年7月份OpenAI与博通(Broadcom)和其他半导体设计公司商讨开发自己的AI芯片事宜,努力建立自己的芯片制造网络。但由于成本和时间问题,这些计划貌似被搁置。
OpenAI试图通过定制芯片设计来管理成本和获取AI服务器硬件,其实这个策略与其他的科技公司类似。谷歌、微软和亚马逊都在这条路上走了好多年,OpenAI可能需要更多的资金才能成为真正的竞争对手。