（图片来源：OpenAI）OpenAI发布季进入“第十一天”，依然如预期一样没有惊喜，更多是在AI层...【查看原文】
钛媒体AGI获悉，北京时间12月20日，美国OpenAI公司宣布ChatGPT与Mac应用深度集成，桌面版ChatGPT能够和Warp（文件共享应用）、XCode编辑器等联动，且支持语音模式下与Notion、…
OpenAI华为AGIChatGPT
钛媒体APP 2024-12-21
去年年初，ChatGPT引爆了新一轮AI浪潮。比如，基于大模型的高效内容生成特质，黑客的攻击成本和门槛变低，发动更加密集的攻击变得容易，助长黑客行为；基于生成式AI在多种语言和信息整合的优势，伪造一个极其逼真的骗局成本和时间降低，网络钓鱼行为规模范围、实施效率大幅度提升；还有老生常谈的数据泄漏问题，将企业的安全、隐私等置于极大的威胁中。
AI大模型生成式AIOpenAIChatGPT
雷峰网leiphone 2024-04-17
谷歌OpenAI
首席商业... 2024-12-13
针对使用ChatGPT撰写的学术论文，目前，《科学》《自然》《细胞》《柳叶刀》等一批知名学术期刊正在更新编辑规则，归结起来，主要内容大致是：任何AI工具都不能成为研究论文的署名作者，因为任何作者都要对所发表作…
ChatGPT
文汇报 2023-02-05
11月13日晚，英伟达在国际超算大会上推出新一代GPU，NVIDIA HGX H200。对这块GPU，黄仁勋给的学术名称是“新一代AI计算平台”，专为大模型与生成式AI而设计，翻译一下：只看算力H200和H100基本相同，但为了加速AI推理速度，我们优化了显存和带宽。又一块史上最强芯片先看具体的参数升级，官方新闻稿是说相比H100而言性能提升了60%-90%，具体来看则是四个方面：1、跑70B Llama2，推理速度比H100快90%；2、跑175B GPT-3，推理速度比H100快60%；3、显存容量达
AI芯片英伟达生成式AI
bili_82029747553 2023-11-17
机身采用玻璃纤维材质，而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环，彰显专业相机风格；白绿拼色版本则采用竖向拼色设计，1/5白色与4/5绿色相结合，极具视觉冲击力。
中关村在线 2024-12-26
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台，不仅提供了丰富的音乐资源，还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌，享受唱歌的乐趣。首先，想要在酷狗音乐上K歌，第一步当然是下载并安装这款软件。
新报观察 2024-12-26
在使用iPhone的过程中，我们难免会遇到各种问题，比如设备变得无响应、系统更新失败，甚至是无法开机。DFU模式，全称DeviceFirmwareUpgrade（设备固件升级），是一种可以让你在不加载iOS操作系统的情况下，直接与iTunes进行通信的状态。那么，如何进入DFU模式呢？
去除水印，这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片，还是为了分享一些素材，去除水印似乎成了一项常见的需求。不过，在这之前，我们得先明确一点，水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此，去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题，这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印，很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利，公开号CN119177473A，申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利，公开号CN119177457A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于电解制氟技术领域，尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利，授权公告号CN222199120U，申请日期为2024年4月。
此外，小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作，超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划，其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站，并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
IT之家12月26日消息，英伟达为满足现代数据中心对高性能和可扩展性的需求，最新推出了GB200NVL4平台，采用Arm架构，具备强大的计算能力并重点优化功耗，为AI、高性能计算和其他计算密集型任务提供理想的解决方案。
IT之家 2024-12-26
IT之家12月26日消息，消息源DigiTimes昨日（12月25日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注：下一代FOPLP技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。
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