金融界6月27日消息,有投资者在互动平台向天娱数科提问:请问OpenAl终止向中国提供API服务,对你们公司有什么影响?
公司回答表示:题述事项对公司业务没有影响,公司自研的“文本生成视频算法”、“大语言模型算法”、“人脸融合算法”在近日完成了国家网信办备案,后续将支持公司各业务平台的发展。相关技术应用对公司未来业绩的影响存在不确定性,关于公司具体经营情况,请以公司定期报告及相关公告为准,公司指定信息披露媒体为巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。
来源:金融界AI电报
创业慧康在互动平台表示,公司目前和浙大计算机创新技术研究院、浙江省智慧医疗创新中心合作打造的AI大模型聚合产品BsoftGPT,可接入不同的成熟第三方语言大模型及知识库,对外提供应用服务,为各类客户定制化大模型整体解决方案,并且目前国内外优秀的大模型选择较多,因此OpenAI将终止对中国提供服务,对公司产品业务没有影响。
OpenAI医疗AI大模型
金融界 2024-06-29
天娱数科近日接受机构调研时表示,目前,公司的数据流量业务已经具备一定规模,未来主要通过在数据、算法、场景等要素的持续积累实现降本(单位营业成本)增效(团队人效、投产比),提升盈利能力。现阶段,公司将全
AIGC
界面新闻 2023-04-27
鞭牛士2月21日消息,据财联社消息,天娱数科有关人士表示,公司的虚拟数字人已经接入ChatGPT等模型,会结合公司现有的虚拟人直播互动、跨境电商等业务应用场景。该人士进一步透露,公司将推出“自有的ChatGP…
ChatGPT数字人
鞭牛士 2023-02-21
据一名业内人士向证券时报记者分析,OpenAI官方此前就不向中国境内提供服务,至今也没有向中国用户直接开放注册和使用。该业内人士进一步分析称,OpenAI终止对中国提供API服务,一方面将对希望借助OpenA…
OpenAI
券商中国 2024-06-26
记者查询获悉,目前OpenAI的API向161个国家和地区开放,但中国未包含在其中。监管背景方面,今年6月22日,美国财政部发布一份规则草案,要求对美国在半导体和微电子、量子计算和人工智能领域的某些投资进行监管,禁止或要求限制中国在AI和其他技术领域的投资。
OpenAI人工智能
环球时报 2024-06-25
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
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