快科技6月28日消息,今天,百度正式发布了文心一言4.0 Turbo版本,已在网页上以收费形式向用户开放,并同时对开发者开放API。据介绍,文心一言4.0 Turbo的上下文输入长度从4.0版的2K tokens升...【查看原文】
快科技6月28日消息,今天,百度正式发布了文心一言4.0Turbo版本,已在网页上以收费形式向用户开放,并同时对开发者开放API。据介绍,文心一言4.0Turbo的上下文输入长度从4.0版的2Ktokens升级到了128Ktokens,能够同时阅读100个文件或网址,AI生图分辨率也从512*512提升至1024*1024。
百度文心一言
快科技 2024-06-28
在近日举办的WAVE SUMMIT深度学习开发者大会2024上,百度方面公开了文心一言的最新数据,正式发布文心大模型4.0 Turbo、飞桨框架3.0等新品,并公布一系列技术、生态方面的最新成果。同时,百度首席技术官王海峰称,文心一言累计用户规模已达3亿,日调用次数也达到了5亿。王海峰认为,通用人工智能已经越来越近,而大模型技术为其带来了曙光:一是人工智能技术的通用性,大模型在面向不同任务、语言、模态、场景时的通用性越来越强;二是能力的全面性,人工智能的理解、生成、逻辑、记忆等四项基础能力越强,
百度文心大模型深度学习文心一言人工智能
AI研习所 2024-07-01
快科技12月28日消息,据媒体报道,在今天下午的百度WAVESUMMIT+深度学习开发者大会2023上,百度首席技术官王海峰宣布,文心一言的用户量已超1亿。王海峰表示,目前文心一言的用户累计数量已经超过1个亿,每天用户的日提问量也正在快速提升,而且在过去两个多月里,文心大模型4.0整体效果又提升了32%。
百度文心一言深度学习文心大模型
快科技 2023-12-28
6月28日,百度CTO王海峰正式发布文心大模型4.0Turbo、飞桨框架3.0等最新技术,并宣布目前文心一言累计用户规模3亿,日调用次数5亿。据介绍,文心大模型4.0Turbo,网页版、App、API陆续面向用户开放。企业用户登录百度智能云千帆大模型平台即可使用API服务。
百度文心一言文心大模型
北京商报 2024-06-28
百度称,基于文心大模型的文心一言自8月31日向社会开放,用户规模已达4500万。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏表示,这是迄今为止最强大的文心大模型,相比3.5版本,实现了基础模型的全面升级,在理解、生成…
百度文心大模型文心一言李彦宏
中国新闻网 2023-10-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
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