模型的最大用处应该在于思考，而不是当作知识库 核心的两个思考是：推理规划和反思 问题场景 直接使用“LLM+线上搜索”效果并不好 原因在于：一些问题过于复杂，需要拆解成子问题后，逐一进行突破才可以解决...【查看原文】
模型的最大用处应该在于思考，而不是当作知识库 核心的两个思考是：推理规划和反思 问题场景 直接使用“LLM+线上搜索”效果并不好 原因在于：一些问题过于复杂，需要拆解成子问题后，逐一进行突破才可以解决
雷哥AI工程化 2024-10-15
10月23日，荣耀在MagicOS9.0发布会及开发者大会上正式发布行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统——MagicOS9.0，推出自研魔法大模型家族，并宣布YOYO助理正式升级为YOYO智能体。在AI智能体的加持下，MagicOS9.0的发布将成为荣耀开启手机“自动驾驶”时代、驱动操作系统迈向AIOS阶段的标志性动作。
自动驾驶
澎湃新闻 2024-10-24
小易智创2024AI智能体产品发布会于10月21日在横琴粤澳深度合作区成功举行。
中国青年网 2024-10-27
对比之下，提前意识到“慢思考”对AI重要性的360，凭借着行业首发、全栈自研的CoE（CollaborationofExperts，专家协同）技术架构和混合大模型，在o1-preview推出之前就已实现应用落…
OpenAI
节点财经 2024-10-17
Google vs OpenAI：Transformer 架构的“世纪之战”，OpenAI 的技术路线：快思考与慢思考Transformer 架构是人工智能领域的“圣杯”，Google 和 OpenAI 的竞争将决定其未来发展方向。Google和OpenAI在发展技术上前世今生。Transformer这个框架最早是Google的一篇论文《Attention is All You Need》提到的。这篇论文发表于2017年11月，由Google AI的研究人员Vaswani等人撰写。论文提出了Transfo
谷歌OpenAI人工智能
连诗路LineLian 2023-12-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
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