猿课-AI大模型开发应用系统课 贪心大模型高级研修班2408期(拼课❤ wwit1024) .2024年AI高薪人才:大模型应用开发实战,全面系统学习AIGC技术. 型应用开发实战营2024第三期全新升级 画小二 商业案例实操课 AI大模型全链路实战...【查看原文】
01大模型实战-大模型实现案例需求讲解 02大模型实战-大模型的发展史介绍 03大模型实战-大模型_GPT_ChatGPT的对比介绍 04大模型实战-大模型2种学习路线的讲解 05大模型实战-安装python更新pip(拼课❤ wwit1024) 源 06大模型实战-安装配置juptyer 07大模型实战-在网上获取key 08大模型实战-第一个大模型案例介绍 09大模型实战-GPT模型参数介绍 10大模型实战-设置角色和简单聊天系统案例实现 11大模型实战-提示工程实战demo讲解 12大模型实战-fu
AI大模型ChatGPT提示工程
拼课学习---- 2024-09-19
AIGC基础理论预训练与微调:解释预训练模型(如GPT系列)的工作原理,以及如何通过微调适应特定任务,比如文本生成、图像合成等。
AIGC
老童聊AI 2024-08-15
从今天开始,老童根据自己了解到的相关知识,使用过的AIGC相关工具,开始对现有的AIGC环境,技术,和使用心得以及想法进行汇总描述,这是一篇关于专职的引言
AIGC应用领域及场景 Transformer原理与代码精讲拼课》》》❤ wwit1024 深入Langchain:从基础到源码的全面解析0peruAI新功能揭秘:多模态技术、助手与GFTs的全面解析手把手带你从0到1实现大模型RAG 11ama3大模型原理代码精讲与部署微调评估实战Fumetion Cslling技术(AI大模型全栈系列)搭建IIM:用011ama轻松玩转私有化本地大模型:011sma+通用大模型仿chatGFTAIGC实战:从0到1实现大模型自动生成pptLLama实战本地CPU推理大
AIGC编程AI大模型
丶尐叶子 2024-08-01
[图片] UE4手游场景《遗忘之地》游戏关卡制作教程 3-6、UE4+World machine+Speedtree,《写实植物与地形制作》案例精讲 3-7、Blender三辅二写实美宣《寻觅》制作流程 3-8 、UE4 场景美术《忆往昔》软件入门到高手 3-9、 UE4 —面部表情实时捕捉动画流程讲解 3-10、虚幻引擎C++编程关卡游戏独立开发【偏程序向】-技术美术入门 3-11 丁树凯 虚幻引擎4(UE4)蓝图VR零基础至高手系统教学偏程序方向
Stable DiffusionAI绘画编程
bili_68555532133 2024-01-12
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,蓄谷科技(上海)有限公司取得一项名为“一种电路板接地保护结构”的专利,授权公告号CN222147890U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-16
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,南京市罗奇泰克电子有限公司取得一项名为“一种防脱落的新型电路板”的专利,授权公告号CN222147884U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“用于屏幕的供电电路结构、屏幕总成及电子设备”的专利,授权公告号CN222147882U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,浙江天驰电子有限公司取得一项名为“一种高散热多层HDI线路板”的专利,授权公告号CN222147887U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市玮孚电路科技有限公司取得一项名为“种印制电路板”的专利,授权公告号CN222147881U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专利,授权公告号CN222147886U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,新源劲吾(北京)科技有限公司申请一项名为“一种提升彩色光伏效能的方法”的专利,公开号CN119116494A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种提升彩色光伏效能的方法,涉及光伏组件制作技术领域。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市铸宝线路科技有限公司取得一项名为“一种自带散热鳍片的电路板”的专利,授权公告号CN222147888U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,东莞森玛仕格里菲电路有限公司取得一项名为“一种解决PCB热区裂纹的结构”的专利,授权公告号CN222147885U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种解决PCB热区裂纹的结构,涉及PCB板的相关技术领域。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种优化DDR5颗粒扇出信号质量的PCB结构”的专利,授权公告号CN222147880U,申请日期为2024年2月。
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