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紫光展锐CEO任奇伟:AI赋能移动芯片未来,实现从端到云智能创新

作者:科闻社发布时间:2024-10-10

当前,端侧AI技术已逐渐走向成熟,在设备本地处理、低延迟推理和数据安全等方面,展现出了巨大的应用潜力,AI大模型技术向以手机为代表的终端设备进行迁移已成必然趋势。9月26日,新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士在2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)高峰论坛上发表了题为“AI赋能移动芯片未来-从端到云的智能创新”的主旨演讲。任奇伟博士在演讲中指出,手机正进入AI时代,相较于智能机将众多硬件工具和软件APP集成于一体,AI手机将在软硬件完成系统级整合,最终形...【查看原文】


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