天眼查知识产权信息显示,近日,维沃移动通信有限公司申请注册多枚“vivo PhoneGPT”“iQOO PhoneGPT”商标,国际分类涉及科学仪器、网站服务,当前商标状态均为等待实质审查。
此前,vivo在2024开发者大会上官宣全新AI战略——“蓝心智能”,并提出了“手机智能体(Phone GPT)”的概念。(李记)
来源:光明网
天眼查知识产权信息显示,近日,维沃移动通信有限公司申请注册多枚“vivoPhoneGPT”“iQOOPhoneGPT”商标,国际分类涉及科学仪器、网站服务,当前商标状态均为等待实质审查。此前,vivo在2024开发者大会上官宣全新AI战略——“蓝心智能”,并提出了“手机智能体(PhoneGPT)”的概念。
光明网 2024-11-12
据媒体报道,中兴近日亮相MWC2024,宣布今年将发布自主研发的AI大模型和首款AI旗舰终端,这些技术将在中兴星云OS及AI大模型的支持下,打造出全场景智慧生态3.0。如涉及作品内容、版权和其它问题,请联系天眼查通知我方删除,我方将在收到通知后第一时间删除内容!
AI大模型
DoNews 2024-02-29
天眼查知识产权信息显示,近日,北京优酷科技有限公司申请注册3枚“霓裳 NICHANG AI”商标和3枚“神力霓裳”商标,国际分类均为医疗园艺、网站服务和科学仪器,当前商标状态均为等待实质审查。据媒体报道,今年6月,阿里大文娱发布自研影视妆造大模型神力霓裳,这也是首个针对影视剧服饰造型设计打造的AI大模型,目前已应用到《掌心》等多部古装和民国剧中。本文转载自天眼查,转载目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请联系天眼查通知我方删除,我方将在收到通知后第一时间删除内容!本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。
医疗融资AI大模型
2024-08-15
天眼查App显示,近日,OPPO广东移动通信有限公司申请注册多个“AndesGPT”“AndesAI”商标,国际分类为科学仪器、通讯服务、网站服务,当前商标状态均为申请中。据媒体报道,OPPO官方近期宣布,基于AndesGPT打造的全新小布助手即将开启大型体验活动,升级后的小布助手将具备AI大模型能力。
鞭牛士 2023-09-11
天眼查知识产权信息显示,近日,北京京东叁佰陆拾度电子商务有限公司申请注册多枚“JDAI京东人工智能”“京东人工智能JDAI”商标,国际分类为科学仪器、网站服务、广告销售、教育娱乐,当前商标状态均为等待实质审查…
人工智能教育
和讯科技 2024-02-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
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